印制板的可测试性要求和检查

印制板的可测试性检查也分为印制极光般的可测试性和印制板组装件的可测试性检查，因为两种不同阶段的印制板，测试的项目和方法不同，可测试性也是有区别的.

一、印制板光板可测试性检查
印制板光板的测试.主要是电路通断测试，对印制板的设计有制约要求，主要应在以下几个方面进行检查.
1)采用通断测试时.所有的测试焊盘应位于坐标网格上(2.54 、1. 27 、0.635 等),被测试的焊盘节距应大于所用测试仪器探头所能达到的段小间距)一般为(O.6mm);

2) 与内层导线互连的导通孔一般不作为探针测试孔以防探针测试孔的应力损伤孔壁影响互连，除非使用测试压力很小的探头.

3) 印制板的最大尺寸应小于通断测试设备的可测试面积.

4)对有测量绝缘电阻、耐电压或固抗要求的印制板，应制作专用的附连测试板.

二、印制板组装件的可测试性检查
印制板组装件可测试性检查的内容应包括在线测试夹具的兼容性设计和电气设计考虑.具体要求检查以下几点.
1) 测试盘直径.用于探针测试的连接盘直径一般不小于O.9mm. 在板的面积较小时可以果用O.6mm 的测量盘.

2) 测试空间.测试点周阁O.6mm 处不应设置元器件.

3) 板测试面上元器件的安装高度不得超过5.7mm. 测试盘5mm 范围内不能设置较高的元器件.

4)组装密度较高的印制板测试点应设置在板边缘3mm之内.

5) 所有的探针测试区必须为焊料涂层或其他防氧化的涂镀层，不允许有阻焊层或标志印料.防止引起绝缘，影响测量结果.

6)两个或多个元器件之间电气连接点处应设计测试盘，并注明节点的信号名称和相对于印制板基点的坐标值.以便于制作对采用SMT和混装技术的组装件进行测试的夹具.

7) 测试焊盘和导通孔的设置位置应能保证测试探头的可靠接触，不允许以无引线表面安装器件的端子和有引线器件的引线作为测试点.因为探头的接触压力可能会引起焊点开裂或使虚焊点被误判合格.

8) 印制插头的镀金接触片不能作为测试点，以防探针划伤接触片.

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