CEM-1覆铜板 - PCB资源网

一、产品结构与特点
CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。

CEM-1 覆铜板主要特点：
1 产品主要性能优于纸基覆铜板；
2 具有优秀的机械加工性；
3 成本低于玻纤布覆铜板。

二、主要材料
CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
（1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。其技术要求，见表8-3。

（2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。

（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5.

（4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度： 35μm或18μm。

铜箔的技术要求，见表8-6。

铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。

三、CEM-1覆铜板制造工艺
CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。

1 树脂体系
在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。固化产品具有良好的综合性能。但是，由于双氰胺与环氧树脂相容性差，容易出现反应不均匀、粘结片中双氰胺结晶析出等问题。

众所周知，热塑性酚醛树脂（Novolac）和A阶热固性酚醛树脂（Resol）均可以作为环氧树脂的固化剂，而且环氧酚醛体系，由于交联密度高，固化后产品具有较高的耐热性、耐潮湿性和耐化学性等优良性能。目前，在CEM-1树脂体系中，多数采用线型酚醛树脂作固化剂。

必要时，在树脂体系中，添加一些无机填料，如Al(OH)3,TiO2,Sb2O3等，用来改善产品的阻燃性、冲孔性及外观等。

2 上胶
CEM-1的面料和芯料，由于采用的基材不同，因而上胶所采用的工艺条件不一样。（1）面料采用"—玻纤布作基材，上胶工艺条件与FR-4上胶相似。玻纤布开卷后，通过胶槽浸渍树脂，由挤胶辊的间隙控制胶布的树脂含量，通过烘箱，由烘箱的温度和通过的时间，控制胶布的胶化时间、流动度等技术指标，然后按尺寸要求进行剪切，制成符合要求的面料，见图8-4。

（2）芯料芯料的上胶工艺与高性能纸基覆铜板（FR-3）相似。为了确保产品高质量，一般采用二次上胶工艺，即以漂白木浆纸作基材，先浸以低分子量的水溶性树脂，然后再浸以阻燃环氧树脂。水溶性树脂，由于分子量小、对纸的浸透好，由此制成的产品，在电性能、耐水性、耐热性及冲孔加工性等方面，都能取得良好的效果。木浆纸二次上胶流程，见图8-5。

第一次上胶若采用水溶性密胺树脂，不仅可以改善产品上述各项性能，而且有利于产品阻燃性的提高。

四、CEM-1覆铜板产品性能
（1）阻燃性CEM-1覆铜板按UL94垂直燃烧法进行检验，阻燃性应符合V-O级要求。
（2）冲孔性CEM-1覆铜板具有良好的机械加工性。尤其是冲孔性，优于其他类型的覆铜板。对冲孔性的要求，供需双方协商。
（3）一般性能按IPC 4101/10标准规定，CEM-1覆铜板的一般性能要求，见表8-7。

五、CEM-1覆铜板产品标准
90年代以来，我国生产玻纤布基覆铜板的厂家，产品标准多数是采用美国军用标准（MIL-S-13949）。1997年8月，美国IPC颁布了IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》。接着，美国国防部决定，从1998年11月起，MIL-S-13949标准自行失效，以IPC-4101标准取代，由此，我国的有关覆铜板厂家的产品标准也作相应的转换，执行IPC-4101标准。其中，CEM-1复合基覆铜板的相关标准为IPC-4101/10，见表8-8。

六、CEM-1覆铜板产品应用
CEM-1覆铜板在耐潮湿性、冲孔性、平整度、耐浸焊性等方面比纸基覆铜板优异.由于其机械强度高于纸基覆铜板，因而可负载较重的元器件。产品的落球冲击强度大大高于纸基覆铜板，并且耐漏电痕迹性和耐金属离子迁移性优良。

CEM-1覆铜板主要用于高频特性要求高的PCB上。如，监视器和电视机的调谐器，电源开关，超声波设备，电子计算机电源和键盘。也可用于电视机、录音机、录像机、收音机、VCD电子设备、汽车电子产品、仪表、办公自动化设备（OA机）、洗衣机、电子玩具等具有阻燃性、机械强度要求高的冲孔加工的印制电路板上。

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