Shadow直接电镀制程实例
1）水平式应用的工艺流程（图4-9）
上述工艺流程是由电化学公司（Electrochemicals Inc.）提供，包括清洁/调整,Shadow导电胶液，粗化液（微蚀液），烘于以及抗氧化处理等5步。
电化学公司将上述制程以水平式设备推出供应市场，其标准型的尺寸如下：
长度:33英尺
宽度:26英尺
速度:3-6英尺/ 分
产量:200块拼板（18"x24"）/小时
流程时间8-9分钟。
2）Shadow直接电镀制程各工艺溶液的组成及操作条件
1 清洁/调整液
这一步的作用是清洁和调整钻孔板的孔壁，内层Cu和表面Cu，赋予表面带正电荷，并有轻微络合作用。其目的是为下一步能充分吸附碳胶体而形成均匀致密的导体层。
2 清洁/调整液
清洁/调整剂 100ml/L
去离子水 900ml/L
PH 9.0-10.5
温度 54-66℃
时间 15-20
槽液寿命 175-200（英尺）2/加仑
3 Shadow导电胶液
Shadow导电胶 500ml/l
去离子水 500ml/l
PH 9.5-10.5
固体含量 4.7-5.1%
碱度 0.098-0.132N
温度 29-32℃
时间 30-40
特别要注意,shadow导电胶液取用前，应先搅拌均匀（至少10'）之后方可量取配制槽液。
4 微蚀液
去离子水 槽液体积的3/4
过硫酸钠 180-220g/l
浓硫酸 5-10ml/l
五水硫酸铜 3.0-5.0g/l
去离子水 平衡
温度 27-32℃
喷淋压力 20-25磅/in2
处理时间 30-60"
蚀刻速度 0.51-0.76μm分
槽液寿命 26.2-33.7g/l Cu
5 抗氧化液
去离子水 980ml/l
抗氧化剂 20ml/l
温度 室温
喷淋压力 15-20磅/in2
处理时间 10-20"
PH 5-7.0
槽液寿命 711-835m2/l
3）导电膜形成机理
电化学公司提供了下列图4-10清楚地说明了产生导电膜的全过程。这里不再用文字叙述。
4）Shadow直接电镀制程的监控
Shadow制程中没有使用特殊的监控装置。一般的化学滴定测试槽液中的碱度，控制其PH值和浓度。至于Shadow槽液本身的分析是称重法，以计算固体物的含量更是简单。只要遵守工艺规范，槽液就能稳定地工作。
Shadow液是一种固体分散体系，在配制时或在工作的槽液中，都需要不停地搅拌才能达到均匀吸附在孔表面的效果。
5）Shadow直接电镀制程对基材的适应
据报导Shadow,工艺适用于FR-4。在电化学公司的资料中未提及其它基材。
6）Shadow直接电镀制程工艺的优点
·流程短，有利于水平操作
·不需要特殊的监控仪器，容易管理
·药品品种少，分析数量少
·废水处理量比其它直接电镀工艺少
·成本低。
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