铜箔上被覆树脂法

铜箔上被覆树脂法制作刚性多层印制线路板工艺在所有这些新工艺中属于采用最多的→种方法。它是将半固化的绝缘树脂被覆到12~18μm 厚或者3~5μm 厚的铜箔上，将它们与基板芯叠层加压成为一体，再经激光打孔，清理掉孔内的残渣后，然后化学镀铜和电镀铜，由此制作出多层中的一层，如此重复上述铜箔上被覆树脂层叠层、打孔、镀覆的过程就可以使层数继续增加，其加工过程示意图参见图5.5 。

在铜箔厚度为3~5μm 的情况下，可以直接用激光打孔;而在铜箔厚度为12~18μm 的情况下，由于铜层较厚，则需要先经过腐蚀或者半腐蚀后，才能用激光打孔。在腐蚀或者半腐蚀时，为了使孔位精确，往往采用光刻腐蚀的方法;如果遇到的是特别精细的方孔，还需要采用保角补偿式光刻腐蚀法。保角补偿式光刻腐蚀法类似于集成电路制造工艺中的光学仿真校正掩模法.

为了提高化学镀铜的附着性，在化学镀铜之前可以对树脂表面进行适当的粗化处理。大多数激光打孔用的激光器都是二氧化碳激光器;在孔比较精细微小的场合下，可以改用紫外线纪铝石榴石激光器。从化学镀铜以后，其工艺过程基本上就与传统的通孔镀覆法制作刚性多层印制线路板的工艺一了。

PCB资源网-免费powerpcb视频教程在线观看

本文地址：PCB资源网 - 铜箔上被覆树脂法

（阅读次数：）