印制电路的热固化树脂法工艺

印制电路的热固化树脂法工艺是在多层基板芯上被覆绝缘叠层后，经过激光打孔，直接在该绝缘叠层的表面化学镀铜、制作防镀保护层图形，并通过电镀铜形成导体图形，因此是一种不需要使用铜筒的制作方法。印制电路的热固化树脂法工艺示意图见图5. 6 。这种方法能够制作出精细的导体图形。

被覆绝缘层时，如果使用的是黠流状的树脂原料，则采用涂布和热固化的方式;如果使用的是薄膜状半固化树脂料片，则采用真空热压的叠层方法。一般来讲，使用薄膜状半固化树脂料片真空热压叠层时，被覆的绝缘层容易得到均匀的厚度。对绝缘层进行激光打孔后，清除孔内残渣，用高锺酸盐对绝缘层表面进行粗化处理，以增加后续化学镀铜层的附着力，接着进行化学镀铜。上部导体图形电镀铜，图中绘出的是半加成法;除了半加成法外，也可以采用整个表面镀覆法或者全加成法。经过导体图形腐蚀后，1 层导体层就制作完成了;当需要制作多层时，只要重复上述过程就可以了。

PCB资源网-免费protel99se视频教程在线观看

本文地址：PCB资源网 - 印制电路的热固化树脂法工艺

（阅读次数：）