印制电路的光敏性树脂法工艺

将上述的热固化性树脂改为光敏性树脂时，制作方法就变成了利用光敏性树脂制作刚性多层印制线路板，印制电路的光敏性树脂法工艺示意图见图5. 7 。这种方法也能够制作出精细的导体图形。

 

由于这里所使用的是光敏性材料，所以实现层间连接的孔就不再用激光打孔，而改用在与光敏性阻焊保护层工艺相同的遮光膜遮挡下，经紫外线照射曝光、显影后形成孔的方法。这种方法的优点是，整个面上的孔可以一次形成;但是，可供选择的光敏性材料目前还非有限，因而还无法普及应用。

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