复印法制作刚性多层印制线路板

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-08-02

复印法制作刚性多层印制线路板的示意图参见图5.10。这种制作方法是首先在不锈钢板或镰板上镀一层薄薄的铜，再在薄铜表面制作出防镀保护膜图形。这个防镀保护膜图形对应着基片芯上要进行镀覆导通孔的激光打孔部位。然后镀铜，并将镀出的铜膜图形复印并粘贴到基板芯上，并去掉不锈钢板或镰板。为了增加附着力，在粘贴前将基板芯表面粗化处理。激光打孔，并通过化学镀铜和电镀铜使孔的上下贯通后，第1 层导体图形层即告完成。重复上面的过程，如法炮制，还可以制作出第2 层导体图形。

这种制作方法还可以衍生出许多变种，例如贯通孔的上下贯通不是依靠化学镀铜与电镀铜，而改用导电性树脂填充来实现;不锈钢板表面的化学镀铜过程，改为涂布导电浆料，等等。不过，无论是哪种变种，或不是变种，它们目前都还仅处于实验室阶段，而没有达到实用化的水平。

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