印制刚性多层印制线路板之柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合法

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-08-02

利用柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图示于图5. 15 。它是对每一层线路板都在环氧树脂玻璃布板的树脂一侧用激光打孔，孔深到铜?自为止;孔内镀铜;将铜筒腐蚀成为导体图形，每层的导体图形都各不相同;在铜宿一侧的孔位置顶端用镀锡的方法镀出凸点;所有各层的线路板制备后，将它们的树脂一侧涂布上勤合剂，并按照一定的顺序叠层编队;用热压的方法使各层连接起来，构成一个完整的刚性多层印制线路板。在热压中，加压的目的是使茹合剂黠合，加热的目的是使锡凸点熔融后与另外一层的导体焊接在一起。

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