印制刚性多层印制线路板之可塑性树脂和柱状镀与镀锡相结合法

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-08-02

利用可塑性树脂和柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图示于图5.16 。它是对每一层线路板都在环氧树脂玻璃纤维板的树脂一侧用激光打孔，孔深到铜筒为止;孔内镀铜;将铜箔腐蚀成为导体图形，每层的导体图形都各不相同;在铜箔一侧的孔位置顶端用镀锡的方法镀出凸点的过程几乎是上一种方法利用柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合制作刚性多层印制线路板的翻版。不同之处仅在于用可塑性树脂取代了上一种方法中的黏合剂;后续工序也与上一种方法相同，不过在内在机理上，热压过程则会把该部分可塑性树脂变成了绝缘层的一部分。

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