印制刚性多层印制线路板之半固化树脂料片和导电浆料与图形复印相结合法

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-08-02

利用半固化树脂料片和导电浆料与图形复印法相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图示于图5.17 。它是将聚丙烯基二苯醚(PPE 树脂)半固化树脂料片经激光打孔后，填入导电树脂浆料。另外，光刻腐蚀成导体图形的铜箔是不可能全部相互连接的，为了不使其散架，在光刻腐蚀前预先给铜锚提供了起着支撑作用的黠胶带;当把铜箔光刻腐蚀形成导体图形并复印到填充了导电树脂浆料的半固化树脂料片上后，再把这种支撑胶带去掉。所有各层的线路板制备完成后，将它们按照一定的顺序叠层编队;用热压的方法使各层连接起来，构成一个完整的刚性多层印制线路板。

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