印制刚性多层印制线路板之聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合法

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-08-02

利用聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5.18。这种方法是在热固性聚酌亚肢单面敷铜薄膜的薄膜一侧被覆上耐热的热塑性聚酰亚胺黏合剂;用光刻腐蚀的方法将铜箔加工成导体图形;然后，从聚酰亚胺一侧激光打孔，深度到铜箔的位置;接着，往孔中填人导电浆料;所有各层的线路板制备完成后，将它们按照一定的顺序叠层编队;用热压的方法使各层连接起来，构成一个完整的刚性多层印制线路板。

这种方法与凸点镀锡方法相比，其优点在于既省却了在激光孔内镀铜的过程，热压温度又无需达到金属熔融的程度，因此有利于印制线路板性能的稳定。

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