导电树脂填充贯通孔法制作刚性多层印制线路板的工艺

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-08-02

利用导电树脂填充贯通孔法制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5.19 。这种方法随着孔径粗细的不同具有两种不同的实施方案。

采用A方案的场合，铜箔构成的导体图形在焊盘部位所开孔的直径与绝缘基板中开的孔一样粗，这时除了将导电树脂浆料填充到孔里以外，还将导电树脂浆料被覆到焊盘图形的表面。采用B方案的场合，铜箔构成的导体图形在焊盘部位所开的孔的直径远比绝缘基板中开的孔细得多，只需将导电树脂浆料填充入孔，而元需再在焊盘图形表面被覆导电树脂浆料。

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