双面镀覆层法制作刚性多层印制线路板的工艺

来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-08-02

利用熔融金属连接通孔型聚酰亚胺薄膜的双面镀覆层制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5. 20 。它是在镀好了贯通孔的聚酰亚胺基双面印制线路板上导体图形的焊盘位置印上焊料，这些焊料在加热熔融时就起到金属凸点的作用;在孔内和线路板的表面被覆黏合剂;所有各层的线路板制备完成后，将它们按照一定的顺序叠层编队;用热压的方法使各层连接起来，构成一个完整的刚性多层印制线路板。

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