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耐热性热塑型树脂薄膜法制作刚性多层印制线路板的工艺
利用耐热性热塑型树脂薄膜制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5.21.它是在单面敷铜耐热的热塑性树脂薄膜上,经过激光打孔后,填入焊料,这些焊料在加热熔融时就起到层间贯通和层面金属凸点的作用。所有各层的线路板制备完成后,将它们按照一定的顺序叠层编队;用热压的方法使各层连接起来,构成一个完整的刚性多层印制线路板。 MYPCBA.COM电路板中文网- 提供电路设计、PCB设计、PCB抄板、PCB打样、PCB制造、电路板焊接组装服务 本文地址:PCB资源网 - 耐热性热塑型树脂薄膜法制作刚性多层印制线路板的工艺 (阅读次数: )
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