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覆铜板的典型工艺流程

来源:PCB资源网 作者:PCB资源网 发布时间:2008-08-19 发表评论

刚性覆铜板的典型工艺流程如图1-3-1 所示。图中的文字说明中,还标明使用的主要生产设备的名称。对于不同类的刚性覆铜板而言,这些工艺步骤是有所差异的,生产用设备也有所不同。图1-3-1 中所示的是纸基覆铜板制造工艺的全部工艺步骤。对环氧玻纤布基覆铜板而言,浸渍液所需的主树脂(各类环氧树脂)都是以原材料购进,覆铜板厂不作合成。因而整个工艺流程是自"浸渍液合成"开始。另外,铜筒也无需涂胶。增强料浸胶是在立式浸
胶机上加工(纸基覆铜板一般在卧式浸胶机上加工)。

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