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印制板地线和电源线的布设

日期：2008-05-07 02:17:42 点击：6 评论：0

印制板上的地线和电源线是为电路正常工作提供电源动力的配置导线(层)也是影响印制板电磁兼容性的重要导线.电源线(层)是印制板上各电路单元的配电系统，并能与地线组合形成大的体电容，消除或降低PCB 上电路工作产生的噪声

印制板的物理性能

日期：2008-05-07 01:37:05 点击：2 评论：0

(1)表面可焊性.印制板的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊性和镀覆孔内镀层的可焊性，两者的试验和评定方法稍有区别.但都是对焊料润湿能力的反映.它以规定的焊料、焊剂.在规定的焊接温度(232'C ±5'C)和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价.对焊盘表面全部

印制板的特殊电气性能

日期：2008-05-06 02:11:22 点击：10 评论：0

印制板的特殊电气性能主要是指在微波电路和高速脉冲电路中，印制导线作为传输线时，必须考虑导线的特性阻抗、有效相对电容率、传输延迟及信号的窜扰、损耗与衰减等.这些特性除了与布局、布线、导线的宽度、厚度，以及导线间距有关以外，还与材料介质层的厚度和介电常数

印制板中应如何估算绝缘电阻的大小

日期：2008-05-06 01:41:05 点击：6 评论：0

板的表面绝缘电阻主要由基材决定，但是也受导电图形、绝缘介质(印制板基材和空气)、导线间距、板的加工工艺、环境的温度、温度和印制板表面的污染等因素影响，设计时绝对不能忽视这些影响因素.两相邻导线间距较小而平行布线较长时，会使导线间绝缘电阻下降.两相邻导线间

面对绿色法规印制板设计的考虑

日期：2008-05-05 03:35:06 点击：7 评论：0

采用无卤素基和无元铅的印制板时，由于无铅焊接其焊料的熔点高.可焊性不如有铅焊料，尤其是用于表面安装的印制板在经过流焊(回流焊)时预热和焊接的温度高、时间较长，所以在设计PCB时，必须针对这个特点考虑如下几个设计要素.

PCB 的表面涂(镀)层选择

日期：2008-05-05 02:16:08 点击：9 评论：0

印制板表面涂(镀)层有保护印制板的可焊性、电气性能和防止印制导线及元器件受大气腐蚀.延长板使用寿命的作用.因为印制板的涂层、镀层涉及到许多化学知识，许多电路和印制板设计师往往忽略对它选择的研究，认为选择涂(镀)层是工艺人员的事情，有的设计人员只是跑着别人走

印制板的基本要素设计：印制导线宽度、长度设计

日期：2008-05-04 02:24:35 点击：36 评论：0

印制导线的宽度由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的附着力决定.印制导线的宽度和厚度确定导电的截面职.导线的截面积越大，载流量就越大但是电流流过导线会产生热量并引起导线温度升高，温升的大小受电流和散热条件影响.而允许的温升是由电路的特性、元器件的工作温度

PCB设计的可测试性概念

日期：2008-05-04 01:36:29 点击：21 评论：0

产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或者产品的设计尽量能

喷锡SMOBC&HAL简介

日期：2008-04-30 08:05:42 点击：7 评论：0

喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；喷锡

印制板的电气性能

日期：2008-04-30 03:30:57 点击：17 评论：0

印制板的电气性能是印制板的重要性能指标这些性能与印制板的设计、选材和加工质量有关.主要包括导线电阻、绝缘电阻、耐电压、互连电阻、镀覆孔电阻、电路短路和连续性(即电路通断)等性能.

挠性和刚-挠性印制板设计的特殊要求

日期：2008-04-30 02:33:05 点击：11 评论：0

挠性和刚－挠性印制板的设汁要求与刚性板大部分要求基本相同.但除以上要求外还应重点考虑以下几项挠性板的特殊性要求. 一、材料挠性部分的基材必须为软性可以挠曲的材料，应根据产品的需要从挠性基材中选择任意一种3级板一般采用覆铜箔聚酰亚胺基材，绝缘层最小厚度

印制板本身的设计可制造性检查

日期：2008-04-29 02:17:49 点击：11 评论：0

安装密度评价.在检查布局时应考虑元器件在板上安装的结构部分(元器件的最大尺寸及其相应的焊盘所占的空间)占板上可使用区域(布线区)的比例，最大比例见表9－1，该比例越大设计和制造的难度加大，超过这些要求会引起质量问题或不可能制造

印制板内引起电磁兼容问题的主要原因

日期：2008-04-28 03:09:42 点击：15 评论：0

电磁兼容(EMC) 问题在电于整凯和系统中的研究，已有多年的历史，并积累了丰富的理论和经验，但是在印制板一级的EMC 问题研究却没有多长的时间.随着数字器件和高速电路的广泛应用，对PCB 级的EMC 问题日益突出，引起了电路和印制板设计者的广泛重视，成为高速、高频印制

印制电路的坐标网格和参考基准

日期：2008-04-25 02:09:57 点击：19 评论：0

一、坐标网格印制电路用的坐标网格是由两组平行且等距直线组成的正交网格，用以确定孔和导电图形的位置，保证元器件能在印制电路网格的交点位置上连接或安装. 在进行印制板的设计时应来用GB 1360 (印制电路坐标网格)规定的网格系统，基本柿子为2.S4mm (公制尺寸的

印制板电器互连可靠性的关键：接插区和印制插头

日期：2008-04-25 01:45:08 点击：14 评论：0

印制极与相应的电连接器相连接的部位称为接插区，一般设置在板的边缘.接插区的尺寸应与连接器的尺寸相匹配。以保证连接可指.必要时在接插区的长度方向上对印制板的翘曲度单独提出要求.连接器有插针式和插去座式，当采用插针式连接器时·应保证印制饭上的插孔和连接器安

线路板细线路生产条件与方法

日期：2008-04-25 01:25:08 点击：20 评论：0

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小

多层印制板制作过程中的电镀保护技术

日期：2008-04-25 01:19:06 点击：16 评论：0

多层印制板制作过程，始终离不开对材料的保护技术。其中包括制作过程中的电镀保护技术、高分子合成材料保护技术和制作完成后产品的非金属材料保护技术。随着客户对多层印制板质量要求的不断提高，加上环境保护和经济效益等多方因素的考虑，促使多层印制板的生产技术不断

黑孔与PTH的结合力比较

日期：2008-04-25 01:13:04 点击：17 评论：0

黑孔与PTH的结合力比较，目前黑孔似乎号称拉力不差。其实目前相关的资料显示，某些直接电镀的孔处理结果，都不输给传统的PTH。但是，这必须要看操作的条件及稳定性，因为多数的数据都是实验室的数据。目前在直接电镀方面，黑影似乎也有不错的表现，而且在耐热冲击及拉

手工网印常用定位方法

日期：2008-04-25 01:04:59 点击：13 评论：0

手工网印常用的定位方法有6种： 1．边角定位：适合于印件尺寸一致性好的情况下使用； 2．孔定位：适合印件材料较厚的使用，如电路板

产品设计的可测试性概念

日期：2008-04-24 02:49:31 点击：14 评论：0

产品设计的可测试性(Design For TestabililY. DFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度寺虑也是设计的工艺性之一.它是指在设计时与虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应与虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或轩产品的设计尽量能

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