技术专栏 / 制造工艺

日期：2008-08-19 16:05:32 点击：2 评论：0

玻纤布覆铜板用压机是制造覆铜板最终成型的关键设备，压机精度的好坏及合适的工艺参数对板材品质起着至关重要的作用。目前世界上主要的层压机设备制造商有KITAGAWA 、SIEMPKAMP、ACCUDYNE 、OEM 等，由于层压设备技术比较成熟，设备制造商大都在压机精度方面进行提高。

玻纤布覆铜板用反应釜及附属设备

日期：2008-08-19 16:00:00 点击：7 评论：0

制造FR-4 和CEM-3 覆铜板的首道工序就是混跤，混胶设备由搅拌设备和物料输送设备组成。一、搅拌设备搅拌设备主要有普通搅拌桶和反应釜两种。1.普通搅拌桶普通搅拌桶主要用于搅拌粘度不高的胶液，其结构见图3-1-1 ，普通搅拌桶由三大部分组成。

覆铜板的典型工艺流程

日期：2008-08-19 22:14:22 点击：6 评论：0

刚性覆铜板的典型工艺流程如图1-3-1 所示。图中的文字说明中，还标明使用的主要生产设备的名称。对于不同类的刚性覆铜板而言，这些工艺步骤是有所差异的，生产用设备也有所不同。图1-3-1 中所示的是纸基覆铜板制造工艺的全部工艺步骤。对环氧玻纤布基覆铜板而言，浸渍液

边界扫描测试的电路设计可测性分析

日期：2008-08-16 23:24:10 点击：3 评论：0

现代电子技术的高速发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的

不饱和聚酯树脂(UPR)增韧增强改性方法

日期：2008-08-13 23:50:04 点击：4 评论：0

不饱和聚酯树脂(UPR)增韧增强改性，是改善其性能的重要方面。为克服纯UPR固化物存在的性脆、模量低以及由体积收缩引起的制品翘曲和开裂变形等缺点，扩大其应用范围，就必须对其进行增韧增强改性。UPR增韧增强改性方法首先是通过改变主链结构增韧增强，目的是提高UPR主链

线路板表面的喷锡(SMOBC&HAL)处理

日期：2008-08-12 16:27:45 点击：5 评论：0

喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两

PCB抄板信号隔离技术的应用

日期：2008-08-11 16:17:49 点击：6 评论：0

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离

如何制作刚挠结合型多层印制线路板(二)

日期：2008-08-04 22:53:16 点击：19 评论：0

为了加工成复杂的形状，黏结各层的蒙古胶带必须预先加工成适当的形状。也就是，在叠层之前，需要将黏胶带中部需要勃接的部分挖掉，即开窗口，如图5. 34 所示。这道工序是多层刚挠结合印制电路制作与单块印制电路制作最大的不同，因此属于多层刚挠结合印制电路的特征工艺

如何制作刚挠结合型多层印制线路板(一)

日期：2008-08-05 05:09:37 点击：10 评论：0

刚挠结合型多层印制线路板的结构见图5.22.这种印制线路板实际上是首先将刚性印制线路板部分与挠性印制线路板部分分别制作，然后到叠层编队、热压叠合时制作在一起的。

耐热性热塑型树脂薄膜法制作刚性多层印制线路板的工艺

日期：2008-08-02 16:16:06 点击：6 评论：0

利用耐热性热塑型树脂薄膜制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5.21.它是在单面敷铜耐热的热塑性树脂薄膜上，经过激光打孔后，填入焊料，这些焊料在加热熔融时就起到层间贯通和层面金属凸点的作用。所有各层的线路板制备完成后，将它们按照一定的顺序叠层编队;用热压

双面镀覆层法制作刚性多层印制线路板的工艺

日期：2008-08-02 16:11:13 点击：6 评论：0

利用熔融金属连接通孔型聚酰亚胺薄膜的双面镀覆层制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5. 20 。它是在镀好了贯通孔的聚酰亚胺基双面印制线路板上导体图形的焊盘位置印上焊料，这些焊料在加热熔融时就起到金属凸点的作用;在孔内和线路板的表面被覆黏合剂;所有各层的线

导电树脂填充贯通孔法制作刚性多层印制线路板的工艺

日期：2008-08-02 16:04:41 点击：10 评论：0

利用导电树脂填充贯通孔法制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5.19 。这种方法随着孔径粗细的不同具有两种不同的实施方案。

印制刚性多层印制线路板之聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合法

日期：2008-08-02 15:58:05 点击：4 评论：0

利用聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图见图5.18。这种方法是在热固性聚酌亚肢单面敷铜薄膜的薄膜一侧被覆上耐热的热塑性聚酰亚胺黏合剂;用光刻腐蚀的方法将铜箔加工成导体图形;然后，从聚酰亚胺一侧激光打孔，深度到铜箔的位置;接着，往

印制刚性多层印制线路板之半固化树脂料片和导电浆料与图形复印相结合法

日期：2008-08-02 15:53:21 点击：6 评论：0

利用半固化树脂料片和导电浆料与图形复印法相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图示于图5.17 。它是将聚丙烯基二苯醚(PPE 树脂)半固化树脂料片经激光打孔后，填入导电树脂浆料。另外，光刻腐蚀成导体图形的铜箔是不可能全部相互连接的，为了不使其散架，在光刻腐蚀

印制刚性多层印制线路板之可塑性树脂和柱状镀与镀锡相结合法

日期：2008-08-02 22:49:14 点击：4 评论：0

利用可塑性树脂和柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图示于图5.16 。它是对每一层线路板都在环氧树脂玻璃纤维板的树脂一侧用激光打孔，孔深到铜筒为止;孔内镀铜;将铜箔腐蚀成为导体图形，每层的导体图形都各不相同;在铜箔一侧的孔位置顶端用镀

印制刚性多层印制线路板之柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合法

日期：2008-08-02 15:36:05 点击：4 评论：0

利用柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合制作刚性多层印制线路板的工艺示意图示于图5. 15 。它是对每一层线路板都在环氧树脂玻璃布板的树脂一侧用激光打孔，孔深到铜?自为止;孔内镀铜;将铜筒腐蚀成为导体图形，每层的导体图形都各不相同;在铜宿一侧的孔位置顶端用镀锡的方法镀出

复印法制作刚性多层印制线路板

日期：2008-08-02 15:31:35 点击：4 评论：0

复印法制作刚性多层印制线路板的示意图参见图5.10。这种制作方法是首先在不锈钢板或镰板上镀一层薄薄的铜，再在薄铜表面制作出防镀保护膜图形。这个防镀保护膜图形对应着基片芯上要进行镀覆导通孔的激光打孔部位。然后镀铜，并将镀出的铜膜图形复印并粘贴到基板芯上，并

印制电路的光敏性树脂法工艺

日期：2008-08-02 22:25:06 点击：3 评论：0

将上述的热固化性树脂改为光敏性树脂时，制作方法就变成了利用光敏性树脂制作刚性多层印制线路板，其制作工艺示意图见图5. 7 。这种方法也能够制作出精细的导体图形。

印制电路的热固化树脂法工艺

日期：2008-08-01 16:26:22 点击：10 评论：0

热固化树脂法工艺是在多层基板芯上被覆绝缘叠层后，经过激光打孔，直接在该绝缘叠层的表面化学镀铜、制作防镀保护层图形，并通过电镀铜形成导体图形，因此是一种不需要使用铜筒的制作方法。其制作工艺示意图见图5. 6 。这种方法能够制作出精细的导体图形。

铜箔上被覆树脂法

日期：2008-08-01 16:15:52 点击：6 评论：0

铜箔上被覆树脂法制作刚性多层印制线路板工艺在所有这些新工艺中属于采用最多的→种方法。它是将半固化的绝缘树脂被覆到12~18μm 厚或者3~5μm 厚的铜箔上，将它们与基板芯叠层加压成为一体，再经激光打孔，清理掉孔内的残渣后，然后化学镀铜和电镀铜，由此制作出多层中

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