技术专栏 / 制造工艺

日期：2008-04-24 02:49:31 点击：16 评论：0

产品设计的可测试性(Design For TestabililY. DFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度寺虑也是设计的工艺性之一.它是指在设计时与虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应与虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或轩产品的设计尽量能

PCB印制电路版基材的选择

日期：2008-04-24 02:20:29 点击：53 评论：0

对一般印制极基材的选择应尽量在标准系列中选择材料的类型和规格·这样可以降低材料的成本缩短供货周期.通常可参照表3-1 中各种基材的应用范围和材料的相关标准选择合适的基材同电于产品不同的使用部位可以采用不同类型的基材.如果需要超出标准中规格的基材.应与材料供

PCB印制版一般基材的选择

日期：2008-04-23 06:37:47 点击：19 评论：0

对一般印制极基材的选择应尽量在标准系列中选择材料的类型和规格·这样可以降低材料的成本缩短供货周期.通常可参照表3-1 中各种基材的应用范围和材料的相关标准选择告适的基材同电于产品不同的使用部位可以采用不同类型的基材.如果宿要超出标准中规格的基材.应与材料供

PCB印制版的高性能材料

日期：2008-04-23 06:13:21 点击：24 评论：0

一般对性能优于一般FR－4型的基材称为两性能基材主要有用玻璃纤维增强的聚酰亚胺层压版和半固化片、双马来酰胺 (BT 树酯)、氨酸酯、聚苯醚/环氧树脂和聚四氟乙烯哼.最殴亚胶和BT 树脂的耐热性能好. z 方向热膨胀系数低是制造商可靠多层敏的优选材料.氨酸醋、聚苯醚/环氧

印制版设计刚性基材的作用

日期：2008-04-23 06:00:06 点击：12 评论：0

覆铜版酚醉醛纸质层压极.以纤维章纸为晴强材料·局醒树脂为主体树脂的覆铜筒层压额.此种材料的机械、电气性能可以满足一般电于产品的需要.根据其加工特性分为冷冲型和热冲型〈在冲切加工前应加温预热).该基材戚本低、能冲切加工使印和l饭的生产效率高.适合于l 级消费电

印制板基材的主要性能

日期：2008-04-23 03:13:40 点击：20 评论：0

印制极的基丰性能体现在基材上的性能主要有以下儿个特点

印制板用基材的性能和分类

日期：2008-04-23 03:10:59 点击：12 评论：0

印制电路板的基本结构件，是制作导电图形、支撑安装元器件的基植材料.它影响印制敏的基本性能，通常印制板的机械特性、尺寸稳定性且耐热性、电气特性和化学性能等都主要由基材决定.基材有不同的品种、规格.可用于不同制造工艺，如制作有盘属化孔的极.就不能果用盼醒纸质

印制板设计对基材的选择的原因

日期：2008-04-23 03:08:00 点击：17 评论：0

制般的许多特性是由基材决定的，了解基材特性、选好基材、用好基材是印制极设计的主要内容·基材选择不当不仅会影响产品的某些性能.如耐热性、产品的工作温度、绝缘电阻、介质损屁等.甚至还会影响制造工艺拍成本.不同的材料适应干不同的制造工艺，不同类型的基树成本相

手机电路板设计影响音频性能

日期：2008-04-23 01:40:49 点击：14 评论：0

摘要：无铅的影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要，过去可被接受的PCB板(通过最低标准)，现在大多无法符合RoHS条件需求。无铅热历程让无铅制程中可接受之弹性空间缩减。统计分析现在指出关于无铅组装制程及重工程序将会使以前所认知好的电路板的有效测试周期降低

手机电路板设计影响音频性能

日期：1970-01-01 00:00:00 点击：8 评论：0

用LDI技术在HDI版上的产量至少提高三分之一

日期：2008-04-23 01:21:25 点击：11 评论：0

摘要：这些早期的早期激光直接成像（LDI）模型能完美地满足这些生产商的需求节省时间和掩膜成本，同时提供高度灵活性和高精确性。批量生产的生产商没有采用LDI技术，主要是因为那时的LDI系统还太慢、调节移动的运行成本太高。但是最新的技术发展，却改变了局面。在今天

高速ADC的板布线

日期：2008-04-22 05:38:52 点击：22 评论：0

高速ADC(模/数变换器)是各种应用领域(如质谱仪，超声，激光雷达/雷达，电信收发机模块等)中关键的模拟处理元件。无论应用是基于时域或频域，都需要ADC最高的动态性能。更快和更高分辨率的ADC，可使超声系统具有更详明的图像，使通信系统具有更高数据的处理能力

电路板基板材料印制的发展

日期：2008-04-18 05:02:41 点击：12 评论：0

覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造

现代PCB测试的方法

日期：2008-04-16 02:02:44 点击：80 评论：0

为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情，而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY,

大尺寸高多层背板的开发与产业化

日期：2008-04-16 01:40:07 点击：42 评论：0

在以通讯为主的PCB 市场中，背板作为关键元件之一，向着高多层、大尺寸、高厚径比、多孔数、高可靠性方向发展，一方面推动及带动相关技术的发展，另一方面也带来许多工艺技术上的难点，本文针对这些工艺技术难点论述，简明陈述背板产品在关键技术上的开发与推广方式，

线路板板面处理：水平喷锡SMOBC&HAL简介

日期：2008-04-16 01:20:33 点击：43 评论：0

喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；

GR228X在线测试

日期：2008-04-16 01:14:59 点击：20 评论：0

GR228X在线测试系统(简称GR228X测试系统或GR228X系统)，是目前在线测试系统中以自动程序控制见长的典型的板测试系统。它采用高精度的测试诊断技术对印刷线路板实施快速的电子测试，是由计算机控制的组合测试系统。该类系统运行在基于Microsoft Windows操作系统的软件平

印制板用覆铜锚基树的分类

日期：2008-04-14 09:16:52 点击：42 评论：0

减成法制造印制极用的主要基材是覆铜筒层压板.它是用增强材料(如浸渍纤维纸、破璃纤维布、玻璃毡或其他有机纤维布哼) 应以树脂粘什剂(如酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂等) .通过烘干、裁剪、叠告成坯料再檀上铜箔.用钢版慎具在热压机中经商温高压使树脂困化

印制板基材的主要性能

日期：2008-04-14 08:47:05 点击：68 评论：0

一、印制板用基基材的主要性能 l 主要特性印制极的基丰性能体现在基材上的性能主要有以下儿个特点. (])机械特性.铜筒与基体树脂的粘结性{剥离强度〉、机械强度〈如弯曲强度〉、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性、基极加工性〈冲、钻性能〉等. (2) 电气特性.绝缘

印制板用基材的性能和分类

日期：2008-04-14 08:43:16 点击：57 评论：0

装元器件的基植材料.它影响印制敏的基本性能，通常印制板的机械特性、尺寸稳定性且耐热性、电气特性和化学性能等都主要由基材决定.基材有不同的品种、规格.可用于不同制造工艺，如制作有盘属化孔的极.就不能果用盼醒纸质层压棍，必须要使用环氧玻璃布的基材，这两种基材

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