技术专栏 / 制造工艺

日期：2008-04-12 02:48:51 点击：34 评论：0

钻轴偏转问题可以成为隐藏的质量问题、对位问题和在制造可靠性PCB时废品率过高问题。钻轴径向偏转是在nose处钻轴产生的变动度。轴向偏转是测量在旋转轴垂直方向的偏隙。读数由总体标示偏转值（TIR）代表，即最大正方向与最大负方向之间的距离。钻轴可以动态（钻速时）

新型沉银工艺的生产经验及特性连载

日期：2008-04-12 02:10:21 点击：51 评论：0

摘要延续本文作者之前对最新化学沉银工艺特性的简介，本文着重于介绍该工艺配合水平线作业的生产经验以及该化学沉银工艺的稳定性。同时文章也讨论了目前在一般化学沉银工艺中共有的几个可靠性问题，如贾凡尼效应，焊接点强度以及BGA 焊盘粘合的完整性。研究表明阻焊

PCB绿油(阻焊)工序详细及故障及解决方法

日期：2008-03-26 00:46:31 点击：343 评论：0

印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。阻焊显影工序大致可分

在测试治具中如何选择测试探针及相关材料

日期：2008-03-26 00:46:32 点击：83 评论：0

测试治具中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。测试探针的选用测试治具的针的选用对治具成本关系最大，目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。进口产品一般是德国、美国、日本的产品，品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、中探、亚探等等。测

如何加强车用线路板的可靠性能和降低不良率

日期：2008-03-26 00:46:26 点击：84 评论：0

前言：汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都

PCB金相切片制造问题及解决方法

日期：2008-03-24 12:59:14 点击：51 评论：0

答：（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。（2）适当提高环境温度，

PCB制版工艺的发展及其作用

日期：2008-02-20 00:58:12 点击：265 评论：0

制版工艺的发展 PCB制版工艺早期曾先后经历过手工绘图、手工贴图/照相制版两个阶段: 手工绘图法是根据布设草图在铜版纸上打好底稿，再用绘图工具描线、填墨;贴图/照相制版法是在透明聚醋片基上用不同颜色(红、蓝、绿、黑)的专用压敏胶带分别贴制正反面照相底图，底图直

PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理

日期：2008-01-11 14:44:53 点击：763 评论：0

常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。

陶瓷基覆铜板概述及发展历程

日期：2008-01-09 13:14:34 点击：216 评论：0

由于陶瓷覆铜板不仅解决了大电流、高散热问题，而且同时具有高耐热可靠性；尺寸稳定性和与Si芯片相匹配性；高频电路设计适应性；绿色环保性等优异的性能和卓越的应用表现，各国大公司争相投入物力财力进行这方面的开发应用。进入5D 世纪-D 年代，国外这方面的报道更为活

PCB基板材料的主要性能对比

日期：2008-01-08 16:13:31 点击：700 评论：0

在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。

印制板制造的几种常规的减去法工艺

日期：2008-01-07 08:38:55 点击：358 评论：0

1)减去法(subtractive process) 以覆铜板为基础，选择性地除去不需要的导电铜锚而形成导电图形的工艺，称之为减去法。目前国内几乎所有的印制板企业都使用此法生产PCB 。

PCB线路板电镀工艺详细介绍

日期：2007-10-29 02:28:46 点击：1779 评论：0

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

PCB的表面处理技术

日期：2007-10-29 02:22:58 点击：994 评论：0

在印制板表面涂覆技术方面的变化是由于热风整平已不能完全适应高密度高精度的表面安装技术，特别是垂直式热风整平的焊料涂覆层，在连接盘上焊料呈弧形且厚薄不匀，使贴装SMD时定位不准，为此需采用水平式热风整平技术或采用电镀或化学镀镍金技术和有机可焊性保护剂(OSP)

多层板层压技术

日期：2007-10-29 02:09:01 点击：895 评论：0

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公

PCB裸板通断测试技术

日期：2007-09-29 02:47:06 点击：550 评论：0

通用型结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。

细导线图形自动光学检查(AOI)技术

日期：2007-09-29 02:40:40 点击：281 评论：0

目前导线宽度为0.2mm的PCB已为一般印制板厂大量生产，导线宽度为O.10～O.15mm的双面和多层印制板也已是印制板厂常见的产品。BUM板产品的线宽已达O.05～0.1mm。要检验如此精细导线上的缺陷，用目视已不可能。同样如此精细线路的照相底版用目视检验也极其困难，因此必须采

液态感光阻焊膜自动涂覆技术

日期：2007-09-29 02:34:54 点击：329 评论：0

阻焊膜是成品印制板的组成部分，起初使用热固性或光固性网印油墨，随着印制板高密度化，在精度上已不能满足设计要求，因此改用网印感光性阻焊油墨，提高了阻焊膜在线路图形上的位置精度，目前已被印制板厂广泛使用。

PCB制造中微小孔深孔镀技术

日期：2007-09-22 02:33:07 点击：489 评论：0

一般将板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。即1.5mm厚的板，孔径小于0.3mm，即为深孔。在深孔镀时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀除采用高分散能力的镀液

印制板制造中的高精度、高密度、细导线成像技术

日期：2007-09-21 00:08:37 点击：347 评论：0

在生产制造PCB的过程中,特别是制造高精度、高密度、细导线、细间距图形，首先是光致抗蚀剂问题，最近有如下几个方面的进展。高精度的细导线图形成像时还需要注意曝光工艺，选择合适的曝光机，采用平行光源曝光机可提高精度。

PCB印制电路板的检验、评价和测试

日期：2007-09-20 23:33:07 点击：528 评论：0

为了评价PCB的质量和功能，我们应该重复由层压板制造商为保证他们产品的质量对原材料所进行的许多测试。这种重复测试的原因在于它们提供了保证质量的度量，即在制造PCB过程中使用的制造工艺并没有在某些方面使材料质量降低到超出可接受的范围。对原材料来说，已在几个关

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