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PCB材料覆铜板概述

日期：2006-11-03 00:17:34 点击：68 评论：0

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；

照相底图(ArtWOrk)制作的四种方法

日期：2006-10-26 17:20:11 点击：76 评论：0

CAM,也就是指我们常说的光绘,线路板生产过程中的一个重要步骤,一共经历过绘图法、贴图法、刻图法、和光绘（CAM）四种方法

什么是光绘机及光绘机分类

日期：2006-10-26 17:33:40 点击：69 评论：0

介绍光绘机的基本作用以及光绘机的分类

矢量光绘机工作原理及基础知识

日期：2006-10-26 17:40:24 点击：99 评论：0

矢量光绘机为第一代光绘机，最具代表性的矢量光绘机[即通过光学头的移动来画线(draw)、曝光(flash)来形成光学图形]为美国Gerber公司开发的系列光绘机，而其使用的光绘数据格式Gerber RS 274格式也已成为印制板设计生产行业的标准数据格式。在其后各公司开发的光绘机、自

激光光绘机原理结构以及操作过程

日期：2006-10-26 17:53:15 点击：104 评论：0

激光光绘机采用激光做光源，有容易聚焦、能量集中等优点，对瞬间快速的底片曝光非常有利，绘制的底片边缘整齐、反差大、不虚光。曝光采用扫描式，无论密度多大，均能在最短时间内完成曝光，绘制一张底片只需几分钟。因此成为当今光绘行业的主流。

早期的印制电路技术

日期：2006-10-03 14:46:44 点击：64 评论：0

纵观60年来印制电路的发展历史，有如下几项重要的技术革新，促进了印制电路工业的发展

印制板PCB高精密度化技术概述

日期：2006-10-03 19:38:29 点击：83 评论：0

印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。

耐高温PCB陶瓷印制板

日期：2006-10-11 15:29:06 点击：103 评论：0

陶瓷印制板就是用陶瓷材料作绝缘基材的印制板。这种印制板的特点是散热性好，热传导率大；尺寸稳定性好；耐热性极好；机械强度高；高频特性好。

热风整平介绍

日期：2006-09-21 16:54:52 点击：76 评论：0

热风整平工艺原先是为加成法生产印制电路进行焊料涂覆而设计的关健字：热风整平热风整平焊料涂覆工艺，简称热风整平。就是把印制板浸入熔融的铅锡焊料中，然后通过两个风刀之间，用热的压缩空气将板面上和金属化孔内多余的焊料吹掉，得到平滑、光亮、厚度均匀的焊料涂

印制板热风整平工艺

日期：2006-09-21 16:58:22 点击：88 评论：0

热风整平工艺包括前处理、涂覆助焊剂和热风整平三部分。

热风整平的优缺点

日期：2006-09-21 17:04:41 点击：59 评论：0

介绍印制板热风整平的4个优点以及4个缺点

多层线路板介绍及多层板优缺点

日期：2006-09-21 16:16:53 点击：95 评论：0

多层印制电路是指由3层以上的导电图形层．其间以绝缘材料层相隔．经层压、黏台而成的印制板．其层间的导电图形按要求互连。

多层板材料半固化片概述

日期：2006-09-21 16:17:49 点击：131 评论：0

多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片关健字：半固化片,材料半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布

多层板材料半固化片的主要性能指标

日期：2006-09-21 16:25:23 点击：95 评论：0

半固化片主要性能指标有含胶量(Resin conent)、流动度(Resin flow)、凝胶时间(Gel time)、挥发物含量(Volatile content)四项。

半固化片的贮存与剪切

日期：2006-09-21 16:27:44 点击：54 评论：0

为了保持原有半固化中的性能特性，最合适的贮存条件是：湿度越低越好

PCB的可焊性处理概述

日期：2006-09-21 16:45:52 点击：82 评论：0

为了保证印制板能有比较长的保存期以及使用时其表面对焊料仍能保持良好的润湿作用，必须对其表面进行可焊性处理

PCB制造中丝印网板制作工艺

日期：2006-09-21 12:22:42 点击：124 评论：0

介绍丝印网板制作的办法：绷网-晒网-储存

丝印前处理对PCB外观的影响

日期：2006-09-21 12:24:33 点击：83 评论：0

本文探讨了丝印前处理对印制板外观的影响，对前处理的参数进行了优化。对丝印前处理的一些常见问题应怎么预防进讨论。

PCB水平电镀技术介绍

日期：2006-09-21 12:03:25 点击：100 评论：0

水平电镀关键就是应制造出相适应的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。

PCB制程干膜贴膜工艺介绍

日期：2006-09-21 12:16:28 点击：108 评论：0

干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。

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