技术专栏 / 制造工艺

日期：2006-09-21 12:17:53 点击：111 评论：0

干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、提高生

日期：2006-09-21 12:20:22 点击：96 评论：0

曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种

日期：2006-09-21 11:28:09 点击：159 评论：0

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

日期：2006-09-21 11:59:26 点击：129 评论：0

介绍电镀金后,溶液中金的回收办法,不少PCB板使用电镀金,溶液中还存在着大量的金元素,特别是大规模电镀是就更是浪费了,文章介绍,如果在这些溶液中回收金

日期：2006-09-21 00:14:45 点击：74 评论：0

相底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形;网印工艺中的丝网模版的制作，包括阻焊图形和字符;机加工（钻孔和外形铣）数控机床编程依据及钻孔参考

日期：2006-09-21 00:19:48 点击：100 评论：0

介绍PCB工厂中光绘工艺的整个操作过程及详细步骤以及各项要求

日期：2006-09-21 00:36:36 点击：101 评论：0

印制板钻孔，使用上、下垫板是为了阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺，使线路板钻孔表面光滑提高印制板的质量、提高成品率。由于使用这种辅助材料有一定花费，但由于上述原因事实上是必需使用的，可大幅度提高产品的合格率降低了成本。

日期：2006-09-21 00:37:59 点击：129 评论：0

激光钻孔还是一种新兴技术，对于加工小于0.006寸(150μm)孔径的微孔而言，它是一种最经济的方法，现在总的趋势是朝覆铜材料和双激光加工方向发展。

日期：2006-09-20 21:41:19 点击：108 评论：0

在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法,介绍加成法的优点以及分成法的分类关健字：加成法，工艺在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法。 1．加成法的优点印制板采用加成法工艺制造，其优点

日期：2006-09-20 21:46:15 点击：68 评论：0

减成法是当今印制电路制造的主要方法,它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠,减成法是当今印制电路制造的主要方法

日期：2006-09-20 23:39:16 点击：70 评论：0

覆铜箔层压板具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料关健字：覆铜箔层压板印制板用基板材料的作用和发展历史 1．印制板用基板材料的作用现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品

日期：2006-09-20 23:56:49 点击：122 评论：0

按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)

日期：2006-09-21 00:03:31 点击：74 评论：0

浸渍绝缘纸(Impr·egnating Insulation Paper)是作为纸基覆铜板的主要增强材料，常用的有两种类型：浸渍漂白棉纤维纸(以棉短绒为原料)和浸渍漂白木纤维纸(又分为阔叶浆为主)。目前，后者使用更为广泛。

日期：2006-09-20 20:58:38 点击：86 评论：0

印制电路板在电子整机设备中的作用有：为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑；实现晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘来满足其电气特性

日期：2006-09-20 21:36:41 点击：111 评论：0

印制电路制造工艺可以分为六种，由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，现代印制电路制造工艺主要分为加成法和减成法。

日期：2007-06-22 23:28:21 点击：259 评论：0

多层印制电路是指由3层以上的导电图形层．其间以绝缘材料层相隔．经层压、黏台而成的印制板．其层间的导电图形按要求互连。