技术专栏 / 焊接组装

日期：2008-10-16 16:47:18 点击：62 评论：0

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心

柔性印制电路板的构造

日期：2008-10-05 22:46:45 点击：29 评论：0

图12-2 为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箱形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质

多基板板用材料

日期：2008-10-04 23:00:35 点击：15 评论：0

制造传统的刚性多基板的三种主要原始材料是:①树脂;②增强材料;③金属箔。电路板通常能用玻璃布来制做，用树脂作为电介质材料进行覆膜或填充。玻璃布给电路板提供机械强度，它的基本功能是承载树脂。玻璃布的厚度可以控制，从而使制造商能够控制整个多基板的厚度和公差

印制电路板用护形涂层

日期：2008-09-29 12:51:13 点击：23 评论：0

护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。

印制电路板的封装要求

日期：2008-09-28 22:45:45 点击：30 评论：0

所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。

紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用

日期：2008-09-25 16:37:14 点击：34 评论：0

当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2 激光器典型地用于生产大约75μm的孔，但是由于光束会从铜面上反射回来，所以它仅仅适合于除去电介质。CO 2激光器非常稳定、便宜，且不需维护。准分子激光器是

印制电路板上冲孔

日期：2008-09-25 16:21:05 点击：32 评论：0

在印制电路板上冲孔像钻孔一样，也是一种机械操作。然而，在孔的直径精度、孔壁光滑度和焊盘与底板分层上则不如钻孔好。总的来说，大孔比小孔容易冲孔。例如，对于强化纸制基板小于0.9mm 的孔和强化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，冲孔失败是很常见的。因此，冲孔应用在消

印制电路板机械切割的方法

日期：2008-09-25 15:53:27 点击：44 评论：0

1 剪切剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。层压板的剪切可以是人工操作也可以是

印制电路板的蚀刻设备和技术

日期：2008-09-25 15:22:19 点击：42 评论：0

印制电路板的蚀刻可采用以下方法:1 )浸入蚀刻;2) 滋泡蚀刻;3) 泼溅蚀刻;4) 喷洒蚀刻。由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高，因此它是应用最为广泛的一项技术。

金属分布与镀层厚度

日期：2008-09-24 16:29:53 点击：58 评论：0

印制电路板上金属的分布与镀层的厚度依赖于电镀槽的工艺制，可通过以下三个方法实现:1)溶液分析或湿式化学分析;2) 榕液的物理测试;3 )电镀测试。

PCB特殊电镀技术

日期：2008-09-24 23:07:21 点击：30 评论：0

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜锚及其下面的基板时，产生的热量使构

印制电路板的安装和装配

日期：2008-09-17 15:54:49 点击：19 评论：0

为了达到生产最大化，成本最小化，应考虑到某些限制条件。而且，在着手设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。2) 如果导线宽度小于0

印制电路板的安装与固定

日期：2008-09-17 15:46:36 点击：24 评论：0

插入式印制电路装配使用的最便捷的方式是插件导轨，通过扩展卡槽的方法为设备以外电路板的测试提供了便捷的快速拆/装方式，插件导轨的类型取决于电路板问形状和安装定位的精确程度。图3-3 是几种常用的插件导轨。在电路板的边缘，必须留有足够的空间安装插件导轨。图3-3

FR-1用树脂溶液的特点与要求

日期：2008-09-13 15:02:51 点击：29 评论：0

FR-1用改性酚醛树脂溶液，是目前世界及我国覆铜板业界中，生产阻燃性酚醛纸基覆铜板必用的最重要的树脂溶液。它是用于FR-1上胶纸生产中。FR-1的上胶纸，大多数厂家采用两次上胶的方式。而这种树脂溶液是作为第二次上胶用(第一次上胶用的树脂溶液多为低分子水溶性酚醛树

覆铜板生产过程中的树脂技术

日期：2008-09-09 15:08:50 点击：47 评论：0

在这里我们讲的树脂技术指覆铜板产品性能改进或新产品开发，进行树脂配方的研究与筛选时，树脂井用嵌段、接枝、共聚合等对环氧树脂进行改性的技术及两种或两种以上固化剂并用技术或固化剂改性技术。

树脂溶液调配的合理性分析

日期：2008-09-09 14:53:25 点击：25 评论：0

覆铜板生产中用到大量供应商用丙酮或甲乙酮溶解好的环氧树脂溶液和大量有机溶剂。这些原材料供应有桶装的，也有散装的。使用桶装材料要增加包装费，要有较大库存面积，库存面积大火灾危险性也大。生产过程中桶装材料加料通常采用泵来抽，有些厂甚至采用直接倒，这种操作

印制电路板用上胶机-无溶剂上胶机

日期：2008-09-08 14:57:15 点击：33 评论：0

上胶机是制造覆铜板的关键设备，覆铜板和多层线路板用的半固化片都是由该设备生产出来的，我们所说的上胶机实际上是一个包括烘箱、开卷、传动、收卷等设备在内的一成套设备。由于生产半固化片的不同，所使用的上胶机也不同，如生产FR-4 用垂直式上胶机，生产CEM-3 用水

PCB钎焊时应注意的问题

日期：2008-09-05 15:20:30 点击：25 评论：0

将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连

铜箔胶粘剂与涂胶铜箔在生产中的应用

日期：2008-09-01 22:41:46 点击：29 评论：0

纸基覆铜板所用的铜箔，需要经过涂胶的粗化铜筒。这一点，与玻纤布基板有所不同。所用的铜箔胶粘剂对覆铜板的许多性能的保证，起着至关重要的作用。因此，铜箔胶粘剂配方及制造工艺，是纸基板生产技术中的一个重要组成部分。

纸基覆铜板用不锈钢板(模板)与其他工装

日期：2008-08-20 15:22:11 点击：22 评论：0

一、托板和盖板托板和盖板应选用4 mm 厚的SUS304 板材，在要求不高的产品中，可用冷轧板代替。托板尺寸由设备制造厂提供。盖板尺寸没有明确规定，原则上是每边较模板大3-5cm为宜。二、不锈钢板不锈钢板应耐化学物质的腐蚀，要有适当厚度、足够的刚性和硬度，还要有良

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