PCB裸铜板化学镀锡

PCB裸铜板化学镀锡也是近年来受到普遍重视的可焊性镀层。
1 化学镀锡机理
铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，当铜表面被锡完全覆盖，反应即停止。

普通酸性溶液中，铜的标准电极电位锡的标准电极电位 -0.136V，故金属铜不可能置换溶液中的锡离子而生成金属锡。在有络合物（例如硫脲）存在的情况下，硫脲与Cu+生成稳定的络离子，从而改变了铜的电极电位，可以达到-0.39（推导过程略），使铜置换溶液中的锡离子成为可能。此时：

化学反应式（1）可以向右进行，直至铜表面被锡完全覆盖。

2 化学镀锡工艺
化学镀锡层需要有良好的可焊性，并且在高温老化或受潮湿后仍能保持良好的可焊性能。镀液中的主盐，可以是SnCl2或烷基磺酸锡等，由于Sn2+容易被氧化成Sn4+，故溶液保存期短，稳定性差。近年来生产用化学镀锡液，多为专利配方，镀液不含氯，不含氟，对阻焊膜的腐蚀性小，镀液稳定性较好。镀锡工艺见表7-52。

3 化学镀锡工艺的流程
酸性除油->微蚀->稀硫酸->预镀->浸锡->热水->中和

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