印制电路是电子组装基板的唯一选择

正如作者在本套丛书的《半导体器件新工艺》一书中所述，电子技术的发展始终以有源器件的发展为核心，以有源器件的发展水平为标志，除了电子元件随着半导体器件的发展而变化之外，电路的封装技术、组装技术也都围绕着大规模集成电路的出现，而发生着重大的变化。目前印制电路已经成了电子组装基板的唯一选择;否则，将会使集成电路减轻重量、缩小体积、提高功能、增加可靠性的初衷，全部化为乌有。图1.8 与图1. 9 分别是真空管(又称为电子管)时期电子组装基板与大规模集成电路时期电路组装基板的比较。其中真空管时期的照片仅仅是一台20 世纪60 年代红灯牌711 型7 灯真空管(其中有2 只真空管组成了一只复合管，所以从外观上看只有6 只电子管)收音机的组装电路板，而大规模集成电路时期的照片就已经是组装密度高很多的笔记本电脑的组装电路板了。

当今的印制电路行业属于包含聚合物化学、光学、光化学、精密加工、电子技术、自动控制、计算技术等多个科学领域以及包括计算机辅助设计与制造、光成像图形转移、孔金属化、图形镀铜和镀锡、酸性和碱性蚀刻、插头镀镍/金、热风整平、液态光成像、阻焊、多层叠层层压和层间定位、通断测试等许多复杂工艺技术的高科技产业范畴。在印制电路的生产和市场竞争中，只有充分重视设备与技术的进步，才能在风起云涌的技术革新浪潮中，立于不败之地。中国企业在国际竞争中要想努力提高，其中十分重要的一点就是要更及时介绍世界电子电路的发展现状及发展趋势，尤其要更系统地介绍现代印制电路板制作工艺，包括敷铜锚板等原辅材料和专用设备的最新工艺、技术、材料、设备的动向和趋势，以使企业能更快地了解并跟上世界潮流。

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