印制线路板组装成印制电路的过程中阻焊保护层的制作

在将印制线路板组装成印制电路的过程中，为了防止焊料在焊接时无规则的流动，以及维持导体图形之间的绝缘特性，并保护非焊接部位的导体，还有作为球栅阵列封装中模块的衬料，需要在印制线路板外层导体图形的部分表面覆盖上保护用的树脂层。这种树脂层被称为阻焊保护层。形成阻焊保护层的材料分为液体光敏性阻焊涂料和干式光敏性阻焊保护膜两大类，如果将这两大类再详细分类则如表4. 6 所示。无论液体光敏性阻焊涂料，还是干式光敏性阻焊保护膜，它们既然作为阻焊保护材料使用，就必须具有表4. 7 所示的性能。

干式光敏性阻焊保护膜的结构示于图4.63 ，有时候光敏性阻焊保护膜使用的是与干式光致抗蚀膜相同的材料。

与阻焊保护层良好接触，需要有新鲜的铜表面，为此而需要进行预处理。预处理的内容包括用研磨刷或研磨材料研磨和酸洗铜导体图形的表面，个别情况下还进行酸处理和粗化处理。经清洗干燥后，送入制作阻焊保护层的无尘工作室。

如果选用的是干式阻焊保护膜，则通过粘贴的方法形成阻焊保护层。由于干式阻焊保护膜缺乏液体那样的流动性，所以如表4. 6所显示的，需要在真空条件下进行粘贴，而且还要预热，否则导体图形的角落处可能会贴不上保护膜。贴膜的过程是靠贴膜机完成的，辑的温度、辑的压力以及真空度是贴膜过程中需要监控的工艺参数。贴膜后，一般不马上拿去曝光，而是搁置一段时间，即进行陈化处理。既然是光敏性材料，陈化过程当然不应当放置在光亮、高温、潮湿的地方。

液态阻焊保护材料的成膜方法有丝网印刷法、喷涂法、带式涂布法和辑涂法，参见图4.65 。回顾光致抗蚀膜的制作过程，这些方法在图4.17 中都提到过，或者说在使用液态光致抗蚀剂时都有人使用过。事实上，不仅液态阻焊保护材料，就连干式阻焊保护膜的贴膜方式在图4.17 的干式光致抗蚀膜的粘贴中也曾相识。

经曝光、显影、清洗、干燥、坚膜(固化)后，就可以得到图4.66 所示的阻焊保护膜图形。坚膜的过程实质上就是阻焊保护膜图形固化的过程，或者叫做硬化的过程。固化的方法一般是热固化法，随着树脂材料的不同也有紫外线固化法。如果液态阻焊保护材料所形成的阻焊保护膜膜层过薄，无法达到有效阻焊的目的，则应当再涂布一遍液态阻焊保护层，并且必须再次进行曝光、显影、清洗、干燥、坚膜(固化)。制作的阻焊保护膜图形经检查合格后，就可以流入下一道外形加工与表面处理工艺了。

PCB资源网-线路板行业门户网站。提供PCB技术、PCB软件下载、PCB视频教程(Protel99se视频教程、powerpcb视频教程)、电路图等免费信息

本文地址：PCB资源网 - 印制线路板组装成印制电路的过程中阻焊保护层的制作

（阅读次数：）