技术专栏 / 焊接组装

日期：2008-04-16 01:00:07 点击：18 评论：0

20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛

贴片机分类与原理

日期：2008-04-12 02:29:49 点击：64 评论：0

文章摘要：贴片机的分为拱架型贴片机和转塔型拱架型贴片机,本文介绍两种贴片机的调整治方法及工作原理关健字:贴片机贴片机分类贴片机原理拱架型贴片机(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从

Symbion™ P36 Plus Solder Paste AOI System

日期：2007-07-11 19:02:15 点击：130 评论：0

With superior POP detection technology, ultra fast speed, Wizard & Go operation and closed loop quality control tools, Symbion P36 Plus enables you to achieve incomparable yields and throughput while reducing your manufacturing costs

SMT环境下的PCB设计技术详细

日期：2007-06-26 01:11:39 点击：500 评论：0

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

PCB选择性焊接技术详细

日期：2007-06-26 01:00:12 点击：442 评论：0

本文章介绍了先择性焊接的工艺特点,焊接流程,典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。

手工焊接基础知识以及在焊接需要注意的问题

日期：2007-01-25 09:23:43 点击：639 评论：0

本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。

焊锡的用途及分类及焊锡作用

日期：2007-01-06 12:15:08 点击：305 评论：0

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法

日期：2007-01-07 20:26:05 点击：677 评论：0

助焊剂成分般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂

阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法

日期：2007-01-10 07:15:46 点击：400 评论：0

阻焊剂一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上

线路板焊接基础知识

日期：2007-01-04 20:25:28 点击：599 评论：0

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地位。

无铅焊料(无铅钎料)简介

日期：2007-01-05 07:10:13 点击：272 评论：0

文章介绍无铅焊料的背景,无铅焊料的结构,无铅焊料特征,无铅焊料与传统焊料之间的区别等无铅焊料资料

SMT表面组装技术的优点

日期：2006-11-01 00:29:58 点击：202 评论：0

表面组装技术具有组装密度高，可靠性高，高频性能好、可以降低成本、便于自动化生产等优点，同时，也具有一些问题，但已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍

电镀锡铜合金技术介绍

日期：2006-09-21 11:31:06 点击：167 评论：0

众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。

如何有效控制湿度敏感器件

日期：2006-03-21 00:00:00 点击：178 评论：0

湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可

高速高精度片式IC的图像识别算法及实现

日期：2006-03-13 00:00:00 点击：210 评论：0

针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题, 研究了表面组装半导体器件SMD-IC的图像识别问题。首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务，然后提出了识别算法的框架，并详细分析了IC管脚分割与定位、边界分割定位边界点、管脚测量等算法实

焊锡膏使用常见问题分析

日期：2006-03-22 00:00:00 点击：181 评论：0

焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；

FPC贴装工艺要求和注意事项

日期：2006-02-13 00:00:00 点击：120 评论：0

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

SMT中清除误印锡膏的正确方法

日期：2005-11-24 00:00:00 点击：104 评论：0

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法

日期：2005-11-08 00:00:00 点击：98 评论：0

本文中，安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法，以及如何应用标准化测试和控制程序降低锡毛刺产生的风险。

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