应用Allegro做padstack时术语解释

做padstack的一些问题：在本图片中的 regular pad , thermal relief , anti pad 在做padstack中的具体区别是什么麻烦大吓帮我详细解说一下，本人先谢谢了啊！

土豆泥网友的解释如下：

1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和 Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm

2）DEFAULT INTERNAL和 END LAYER与BEGIN LAYER一样设置

3）SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM设置一样比实际焊盘大0.2mm

4）PASTEMASK_TOP在通孔焊盘制作中不存在,在表贴盘制作中与实际焊盘一样大就可以了。



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