ProtelDXP(SMT)表贴焊盘规则

ProtelDXP(SMT)表贴焊盘规则用于定义表面贴片焊盘的设计规则。它包括SMD To Comer（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）、SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）和SMDNeck-Down（SMD焊盘颈缩率），如图5-43所示。

一、SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）
SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则用于设定表贴元件焊盘（SMD）和拐弯处最小间距限制，如图5-44所示。

在Constraints（限制）栏中，有一个SMD焊盘的模型，在模型的上方的编辑框中可以填写SMD焊盘根部与导线拐角处最小间距。

二、SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）
SMD焊盘与电源层最小间距规则用于设定表贴元件焊盘（SMD）和电源层过孔的最小间距限制，如图5-45所示。

三、SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率规则）
SMD焊盘颈缩率规则用于设定表贴元件焊盘（SMD）和导线连接时的“颈缩率”。颈缩率就是导线宽度与SMD焊盘宽度的比值。其对话框如图5-46所示。

在Constraints（限制）栏中，有一个SMD焊盘的模型，在模型上方的编辑框中可以填写SMD焊盘颈缩率。其焊盘颈缩率的默认设置为50%。

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