ProtelDXP(Mask)阻焊层规则

这个选项卡用于定义阻焊层和助焊层的收缩余量设计规则，如图5-47所示。

ProtelDXP(Mask)阻焊层规则包含两个规则:Soleder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则）和Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则）。

一、Solder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则）
在制作印制电路板时，首先我们要将阻焊层印制在电路板上，然后再将元件插上，向电路板上喷焊锡，将元件快速焊接上。由于阻焊层上留出的焊盘一般来说要比实际焊盘略大些，因而两者之间就存在间隙，本规则就是要设定这个间隙的大小。

阻焊层收缩量规则用于设定在焊盘和过孔所处的位置，及阻焊层留出的区域相对于焊盘的多余量。其对话框如图5-48所示。

在Constraints（限制）栏中，有一个阻焊层与焊盘的模型，在右面的编辑框内，我们就可以设置阻焊层的收缩量。图中绿色的部分是阻焊层，中间黄色的环状物是焊盘。

ProtelDXP(Mask)阻焊层规则中，需要设置3种不同的阻焊层收缩量，图5-48中所示的是SoldMask Board最普遍的阻焊层收缩量，其设置为5mil。

另外两种阻焊层收缩量规则是针对不同的元件和焊盘进行设置的。
如图5-49所示，在SoldMaskJ1规则中，我们把元件J1的阻焊层收缩量设置为15mil，范围为元件J1所有的焊盘———InComponent（'J1'）。

在SoldMaskJ1规则中，我们把元件J1-1的阻焊层收缩量设置为30mil，范围为元件J1的第一个焊盘———HasPad（'J1-1'）。

这3个阻焊层收缩量规则设置的优先级如图5-50所示。

二、Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则）
表贴元件是直接粘在电路板表面上的，在电路板的实际制作过程中，通常是利用钢模将锡膏涂在电路板上，然后将表贴元件放在上面。由于钢模焊盘要略小于表贴元件焊盘，使这两者之间存在差异，而该规则就是用于设定这个差异的最大值。

助焊层收缩量规则用于设定PasteMask（助焊层）焊盘相对于SMD（表贴元件）焊盘的缺少量。其对话框如图5-51所示。

在Contraintss（限制）栏中，有一个钢模焊盘和表贴焊盘的模型，其中里面小的物体是钢模焊盘，大的黄色的物体是表贴焊盘。我们可以在模型上方的编辑框中设置助焊层收缩量。

在本例中，我们设置助焊层收缩量为0mil，即钢模焊盘和表贴焊盘大小相等。

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