ProtelDXP(Flane)电源层规则

ProtelDXP(Flane)电源层规则用于定义电源层的设计规则，规定了大面积铜箔和信号线连接规则。ProtelDXP(Flane)电源层规则包含如图5-52所示的3个规则:Power Plane Connect（电源层连接类型规则）、Power Plane Clearane（电源层安全间距规则）和Polygon Connect Style（焊盘与覆铜连接类型规则）。

一、Powet Plane Connect（电源层连接类型规则）
电源层连接类型规则用于设定元件管脚连接到电源层采用何种焊盘类型。其对话框如图5-53所示。

这个设置多在多层板中使用，主要用于设置内电源和地层中属于电源和地网络的过孔，以及焊盘和铜箔之间的连接方式。

在Constraints（限制）栏中，有一个电源层覆铜的模型。模型的左上角有一个下拉列表框，其用于设置元件焊盘连接到覆铜的方式，如图5-54所示。

Relief connections:辐射状连接，也就是从元件焊盘反射状伸出几根线连接到覆铜上，采用这种方式使得覆铜区和焊盘间的传热比较慢，焊接时不会因为覆铜区散热太快导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。

Direct connections:直接连接，这种连接方式直接用覆铜覆盖元件焊盘。这种连接方式的优点在于焊盘和覆铜区之间的阻值比较小，但是焊接比较麻烦。

No Connect:无连接方式，即元件和电源层之间没有任何连接。一般不会采用这种形式。如果选择了Relief connections方式，还需要设定一些参数：
1 Conductor Width:设置连接线的宽度。
2 Conductors:设置连接线的数目。可供选择的有2根和4根。
3 Air-Gap:设置气隙的宽度。
4 Expansion.设置焊盘和焊孔之间的宽度。
选定其余两种方式不用进行这些参数的设置。

在本例中，我们选择Relief connections（辐射状连接）方式，设定Conductor Width（连接线的宽度）为10mil,Conductors（连接线的数目）为4个，Air-Gap（气隙宽度）,10mil,Expansion（焊盘和焊孔之间的宽度）为10mil。

二、Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）
电源层安全间距规则用于设定焊盘以及过孔的边缘与电源层铜膜的最小间距，对话框如图5-55所示。

当电路板中采用了内部电源层后，所有的穿透式焊盘和过孔都要穿过电源层。由于电源层具有整块覆铜，因此在焊盘和过孔所处的位置，电源层都应该留出相应的一块区域不进行覆铜，即焊盘和过孔的铜膜与电源层铜膜之间应该留有一定的间距，以免与电源层发生短路，该规则就是用于设定焊盘以及过孔铜膜与电源层铜膜之间的最小间距的。

在Constraints（限制）栏中，给出了模型，在这里我们只需在模型右面的Clearance编辑框中填入所设定的安全距离就可以了。

在本例中，我们选定安全距离为12mil。

三、Poygon Connect Style（焊盘与覆铜连接类型规则）
焊盘与覆铜连接类型规则用于设定元件焊盘通过哪种方式连接到覆铜。其对话框如图5-56所示。

在Constraints（限制）栏中，有一个焊盘与覆铜的模型。模型的左上角有一个下拉列表框，其用于设置元件焊盘连接到覆铜的方式，如图5-57所示。

ProtelDXP(Flane)电源层规则各项意义如下所示：
1 Relief connections:辐射状连接，也就是从元件焊盘反射状伸出几根线连接到覆铜上，采用这种方式使得覆铜区和焊盘间的传热比较慢，焊接时不会因为覆铜区散热太快导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。
2 Direct connection:直接连接，这种连接方式直接用覆铜覆盖元件焊盘。这种连接方式的优点在于焊盘和覆铜区之间的阻值比较小，但是焊接比较麻烦。
3 No Connect:无连接方式，即元件和电源层之间没有任何连接。一般不会采用这种形式。
如果选择了Relief connections:方式，还需要设定如下的参数。
4 Conductor Width:设置连接线的宽度。
5 Conductors设置连接线的数目。可供选择的有2根和4根。
连接线角度下拉菜单中有两种角度： 45°和90°。45°时的模型形状如图5-58所示。

在本例中，我们采用Relief connections方式，90°的连接线角度，连接线的宽度设为10mil。

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