ProtelDXP(Manufacturing)电路板制作规则

ProtelDXP(Manufacturing)电路板制作规则用于设置与电路板实际制作有关的规则。其包括Minimum AnnularRing（最小包环限制规则）,Acute Angle Constraint（锐角限制规则）、HoleSize（孔径大小设计规则）和Layer Pairs（板层对设计规则）共4个规则，如图5-62所示。

一、ProtelDXP Minimum Annular Ring（最小包环限制规则）
ProtelDXP 最小包环限制规则用于设定焊盘和过孔的环形铜膜的最小宽度，其对话框如图5-63所示。此宽度是焊盘或过孔的直径与其钻孔直径的差，该规则的主要目的是为了防止焊盘和过孔的铜膜因为过窄而受到损坏。

在Constraints（限制）栏中，有一个模型。模型的上方有一个编辑框，其用于设置焊盘或过孔的直径与其钻孔直径的差值。其中x表示焊盘或者过孔的外环半径，y表示其内环半径，二者之差x-y就是最小包环厚度。

二、ProtelDXP Acute Angle Constraint（锐角限制规则）
ProtelDXP 锐角限制规则用于设定铜膜线夹角的最小值，其对话框如图5-64所示。铜膜线都是用铜箔刻出来的，如果夹角值过小，会造成恶劣的影响。一方面会导致拐角尖端被蚀刻掉的情况发生，不利于电路板的制作；另一方面会导致传递信号的质量恶化。因此需要限制铜膜线夹角的最小值，一般来说，尽量使锐角限制规则的夹角不小于90°。

在Constraints（限制）栏中，有一个铜膜线夹角模型。在模型左侧的编辑框中可以设置最小夹角的数值。默认的设置为90°。

ProtelDXP Acute Angle Constraint（锐角限制规则）不进行这项规则的设置。

三、 ProtelDXP Hole Size（孔径大小设计规则）
ProtelDXP 孔径大小设计规则用于设定孔径的大小限制，其对话框如图5-65所示。如果焊盘或者过孔的孔径太大的话，不仅焊接时消耗的焊锡增多，还会造成焊接效果变差、焊点电阻增大等问题。而如果焊盘或过孔的孔径过小的话，则易造成元件管脚不易放入、无法再加入焊锡使其固定等问题。因此必须限制孔径在一定范围内变化。

在Constraints（限制）栏中，有一个过孔模型。在模型上方的Measurement Method下拉菜单中，我们可以选定孔径大小的限定方式，如图5-66所示。

Absolute绝对值形式。在这种形式下，我们只需在模型左侧的编辑框中填入孔径的最小值（Minimum）和最大值（Maximum），就可以限定过孔的孔径大小。

Percent:百分比形式。即所填入的孔径数值是相对于焊盘或过孔外径的百分比，如图5-67 所示。

在本例中，采用绝对值形式，将此项规则设置为孔径范围1mil~100mil。

四、ProtelDXP Layer Pairs（板层对设计规则）
ProtelDXP 板层对设计规则用于设定是否强制使用板层对的有关设置，其对话框如图5-68所示。

所谓板层对，就是指多层板中需要设定所有钻孔电气符号的起始层和终止层，这样的起始层和终止层就构成的一对板层。

在Constraints（限制）栏中，只有一个Enforce layer pairs settings（强制使用板层对）的选择框，勾选此选择框表示强制使用板层对。
在ProtelDXP Layer Pairs（板层对设计规则）中，勾选Enforce layer pair settings选择框强制使用板层对。

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