ProtelDXP中的电路板信息报表提供PCB板的完整信息，包括电路板的尺寸、电路板上的焊盘、导孔的数量以及电路板的元件标号等。
执行Report菜单的Board Information命令，系统将弹出电路板信息对话框。如图8-5所示。
ProtelDXP中的电路板信息报表对话框具有3个标签页：General（通用）,component（元件）和Nets（网络）标签页，分别介绍如下。
General（通用）标签
图中所显示的就是这个标签的内容。这个标签中包括3方面的内容：Primitives（原始参数）,Board Dimensions（电路板尺寸）和Other（其他参数）。
在Primitives（原始参数）中，参数含义如下：
Arcs:圆弧数量。
Files:填充数量。
Pads:焊盘数量。
Strings:字符串数量。
Tracks:导线数量。
Vias:过孔数量。
Polygons:覆铜数量。
Coordinates:公差配合数量。
Dimensions:尺寸数量。
Board Dimensions（电路板尺寸）中，显示了当前电路板的尺寸参数。
在Other（其他参数）中，有两项内容。
Pad/Via Hole:焊盘和过孔的总孔数。
DRC Violations违反DRC规则设置的数量。
Components（元件）标签
在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有元件名称，元件的总数量（Totle）和元件的布置情况，如图8-6所示。
Nets（网络）标签
在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有网络名称和网络的总数量（Total），如图8-7所示。
在整个对话框的右下角，有一个Pwr/Gnd...按钮，单击这个按钮，会弹出电源层信息对话框，如图8-8所示。
这个对话框中有两个标签，Gndp lane（地层）和VCCP lane（电源层）标签。这两个标签分别显示了连接到地的和连接到电源的所有的引脚。
4 ProtelDXP中的电路板信息报表
单击ProtelDXP中的电路板信息报表对话框下部的Report...按钮，将弹出电路板报表设置对话框，如图8-9所示。
在ProtelDXP中的电路板信息报表对话框中，可以设置电路板的各种参数的报表。其各个选项介绍如下。
Board Specifications:电路板规范。
Layer Information:板层信息。
Layer Pair:板层对。
Non-Plated Hole Size:非电镀孔型号。
Plated Hole Size:电镀孔型号。
Top Layer Annular Ring Size:顶层环孔型号。
Mid Layer Annular Ring Size:中间层环孔型号。
Bottom Layer Annular Ring Size:底层环孔型号。
Pad Solder Mask:焊盘阻焊层信息。
Pad Paste Mask:焊盘助焊层信息。
Pad Pwr/Gnd Expansion:电源层焊盘信息。
Pad Relief Conductor Width:焊盘导线宽度。
Pad Relief Gap:焊盘间隙信息。
Pad Relief Entries:焊盘入口信息。
Via Solder Mask:过孔助焊层信息。
Via Pwr/Gnd Expansion:电源层过孔信息。
Track Width:导线宽度。
Arc Line Width:圆弧宽度。
Arc Radius:圆弧半径信息。
Arc Degrees:圆弧角度信息
Text Hight:文字高度。
Text Width:文字宽度。
Polygon Clearance:覆铜安全距离信息。
Net Track Width:网络导线宽度信息。
Net Via Size:网络过孔型号。
Routing Information布线信息。
我们需要什么类型的报表就选择相应的复选框。设定好所需板层的报表后，单击Report按钮，就可以生成报表文件。比如，选中Track Width选项，单击Report按钮，就会生成导线宽度的报表，如图8-10所示。
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