技术专栏 / 标准体系

日期：2008-10-30 07:34:21 点击：24 评论：0

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，

基板的几个常用标准

日期：2008-09-23 22:48:36 点击：79 评论：0

1) IPClJPCA4104: 高密度互连( HOI) 及微孔材料规范。包括可以用来制造HOI 和微孔的各种导电和绝缘材料，也包括这些材料用作感光介质层的干膜和湿膜、环氧?昆纺产品和涂胺铜箔时的条件和适应性要求。

基板的评估

日期：2008-09-23 22:25:39 点击：52 评论：0

1 基板测试基板的测试在许多出版物中都有描述。如lEePublication249、NEMA 和ASTM (美国材料试验学会)标准MIL-P-13949 、854584 (英国)和OIN40802(德国)等。通常，电气和机械设计以及特殊的加工工艺要求最终的材料具有某种性能且可控。一些今天最常用的评估基板的方

印制电路板设计检测清单

日期：2008-09-22 15:37:18 点击：40 评论：0

以下的检测将有助于确保设计过程的完整性:1.初始板的特征1)放置板的轮廓;2) 编辑板的名称,装配序号及与下一个板相关的部件序号。

快速脉冲电路设计准则

日期：2008-09-19 15:29:38 点击：16 评论：0

当快速脉冲在导线上传输时，会发生以下情况: 1 )如果传输线或连接线与信号源及负载都匹配，井且传输线不是很长，就会有大约5ns/m 的短暂延迟。2) 如果传输线只与信号源或负载中的一端匹配，就可能会在信号源端或负载端产生反射。3) 如果传输线与信号源及负载都不匹配，

高频电路设计准则

日期：2008-09-19 15:14:11 点击：33 评论：0

如果信号的频率超过了300MHz (在数字电路中)和100MHz (在模拟电路中) ，就被认为是高频信号。在此频率工作时，印制电路板上很短的导线也被看作是传输线。导线或印制电路板达到以下长度"I" (以米为单位)时，则被看作是传输线式中,fupper 为信号的最高频率(

印制电路板的标准

日期：2008-09-17 22:06:19 点击：65 评论：0

印制电路板的设计、生产、组装与测试是一个复杂的过程，涉及了多个因素，因此有必要将印制电路板技术的各方面规范化，从而就生产高品质电路板达成普遍共识，形成一整套被国际社会普遍认可、各商业伙伴共同发展并一致接受的行业标准。

FR-1用树脂溶液主要原材料的特性

日期：2008-09-13 15:16:57 点击：30 评论：0

所用的环氧树脂多选用溴化双酚A 型环氧树脂。目前溴化环氧树脂有两大类品种:即高溴化环氧树脂(Br 含量: 48% - 50%) 和低溴化环氧树脂( Br 含量: 19% - 21 %)。FR-1 用树脂配方组成一般采用高溴化环氧树脂(HBR) 。这主要是出于两方面考虑:其一，它的增强材料是易燃的浸渍

覆铜板用玻纤布的规格和技术要求

日期：2008-09-10 15:30:35 点击：68 评论：0

覆铜板用玻纤布的品种规格和技术要求由专用的产品标准作出规定。我国目前尚未制订有关的国家标准或行业标准。国外各个工业发达国家都有相关标准，其中以美国的IPC 标准最具有权威性，是国际通用的电子产品及其原材料标准，覆铜板用玻纤布标准是它的系列标准之一。

覆铜板检测技术概述

日期：2008-09-03 16:58:37 点击：45 评论：0

覆铜板检测作为一门技术，应包括下列内容。①直接为生产、使用服务性质的检测，如通过检测获得表征半成品、成品某一特性的物理、化学参数。关于覆铜板半成品性能参数的检测，己在前面有关章节中介绍，本章只介绍成品性能的检测。②通过检测研究材料的结构、制造工艺、环

印制电路用涂树脂金属箔的性能要求与标准

日期：2008-09-02 16:07:21 点击：30 评论：0

美国IPC 于1998 年9 月发布了IPC-CF-148A <印制电路用涂树脂金属箔》标准，这是第一个有关RCC 的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求，与其中相关的适用的其他数份文件一起构成了主要针对RCC 的完整技术标准。标准中规定了涂树脂金属箔使用的金

覆铜板剥离强度的测定标准

日期：2008-09-01 15:24:36 点击：56 评论：0

剥离强度是覆铜箔板中一个重要的质量指标，也是一项常规检验项目。它是覆铜板生产中常出现质量问题的指标。剥离强度低就会在印制版加工时或装机焊接时出现铜箔脱落问题，甚至会影响整个电器的正常运行。按照国家标准，剥离强度测定方法，要模拟印制电路板在加工工艺过程

覆铜板的耐浸焊性要求

日期：2008-09-01 15:04:51 点击：23 评论：0

耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜锚的起泡，甚至是焊盘、铜箔线

生产环境的控制直接影响覆铜板质量

日期：2008-08-20 15:33:57 点击：27 评论：0

在覆铜板的制造过程中，对生产环境的控制是一个非常重要的环节，控制是否有效直接影响最终产品的质量。生产环境的控制主要包括:温度、湿度(相对湿度，以下称湿度)、洁净度等3 方面，这3 方面的控制重点是针对覆铜板生产过程中的粘结片(半成品)而进行。其中温度、湿度的

粘结片的性能要求

日期：2008-08-19 15:38:47 点击：32 评论：0

粘结片的外观要求包括对粘结片材料上允许未浸胶区域的尺寸、针孔、夹杂物或外来物的尺寸要求及对粘结片材料上的纬斜、折痕的尺寸及条纹等缺陷的要求。要求如下。①对粘结片上禾浸胶的区域的最大尺寸不超过2.3 mm;②对针孔尺寸不超过0.65 mm;③对增强材料的纬斜，每300 m

直接电镀的品质检验

日期：2008-06-24 17:20:53 点击：111 评论：0

反映直接电镀品质好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的沉积速度。导电能力的强弱既与导电层的微观结构相关，又同导电层的厚度和板子的厚度有关，前处理后，镀铜之前印制板两面之间的电阻值可以反映出直接电镀制程形成的导电层的质量。另外也可在短时间电镀后，观

PCB热设计的一般准则

日期：2008-06-20 17:53:16 点击：114 评论：0

（1）布局设计时，各个元件之间和元件与芯片之间，应尽可能保留空间以利于通风和散热。（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：

CEM-3覆铜板性能与标准

日期：2008-06-07 17:52:24 点击：335 评论：0

一， CEM-3覆铜板产品性能由上述可知，CEM-3具有优良的综合性能，表8-12比较了CEM-3与FR-3、CEM-1、FR-4的性能。下面着重介绍CEM-3的尺寸稳定性、通孔可靠性和耐漏电起痕性。（1）尺寸稳定性覆铜板的尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装配的

陶瓷基覆铜板性能要求与标准

日期：2008-06-06 04:24:30 点击：149 评论：0

从前面论述可以看出，陶瓷基覆铜板是根据电力电子模块电路的要求进行了不同的功能设计，从而形成了许多品种和规格的系列产品。这里主要介绍以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）进行直接键合的陶瓷基覆铜板，因为此种规格是目前生产规模最大，应用范围最广，应用效果最好的

印制板设计标准

日期：2008-06-02 17:15:29 点击：339 评论：0

一、IEC印制板设计标准 IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控

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