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<title>行业资讯</title>
<link>/pcbnews/index.html</link>
<description>行业资讯</description>
<language>zh-cn</language>
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&lt;div id=&quot;newscontent&quot;&gt;
&lt;a href=&quot;http://www.pcbres.com&quot;&gt;PCB资源网&lt;/a&gt; &amp;copy; 2007  | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件:&lt;img src=&quot;/images/deimg/email.png&quot; alt=&quot;联系PCB资源网&quot;&gt;
&lt;/div&gt;</generator>
<webmaster>w_eeking@yahoo.com.cn</webmaster>
<item>
    <title>奥宝LDI与in-line自动作业整合 提升PCB生产效率</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070829463.html</link>
    <description>今日宣布该公司高效能 Paragon&amp;#8482; 镭射直接成像 (LDI) 系统已可与 in-line 自动作业整合，更进一步提高运作效率，并从根本上解决在生产 PCB 裸板时因人工操作不当所造成的问题。</description>
    <pubDate>2007-08-29</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>奥宝</author>
    <comments>奥宝科技</comments>
</item>
<item>
    <title>Galileo Avionica Italia应用Valor DFM软件及VPL服务</title>
    <link>/pcbnews/co/20070807430.html</link>
    <description>专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商 - 华尔莱科技（原名”华莱科技”） 获Galileo Avionica公司指定提供该公司DFM（可制造性设计）软件，运用于设计验证流程。</description>
    <pubDate>2007-08-07</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Valor</author>
    <comments>PMG</comments>
</item>
<item>
    <title>Kostal Ireland公司应用Valor DFM软件方案</title>
    <link>/pcbnews/co/20070731421.html</link>
    <description>Valor的DFM软件将帮助Kostal公司（一家高科技电子及机电产品的设计与制造公司）进行设计分析及优化，达到更快速的产品上市速度，以及一次性百分之百良品制造。</description>
    <pubDate>2007-07-31</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Valor</author>
    <comments>PMC</comments>
</item>
<item>
    <title>Spectral Response升级至Valor的vPlan</title>
    <link>/pcbnews/co/20070731420.html</link>
    <description>专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商 - 华尔莱科技（原名”华莱科技”）日前获得了Spectral Response公司的软件升级合同，即为Spectral Response提供Valor专为电子组装研发的下一代企业级制程设计软件解决方案 - vPlan。</description>
    <pubDate>2007-07-31</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Valor</author>
    <comments>PMC</comments>
</item>
<item>
    <title>第十四届中国国际电子工业(西安)博览会</title>
    <link>/pcbnews/show/20070725406.html</link>
    <description>“第十四届中国国际电子工业（西安）博览会”，在成功举办往届博览会的基础上，本届大会将更加突出专业化、规模化、国际化。博览会将重点邀请美、英、德等国和我国东南沿海发达地区的企业参加展出，预计总展位数2000余个，展出面积达20000平方米，展会同期召开“陕西省</description>
    <pubDate>2007-07-24</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>SHOW</author>
    <comments>电子元器件应用</comments>
</item>
<item>
    <title>奥宝AOI方案 有效提升锡膏检测能力</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070711376.html</link>
    <description>通过将 Symbion P36 Plus AOI 系统中先进的锡膏体积检测技术应用于 SMT 生产线中，使用者可将锡膏的体积、范围、位置与起始高度等相关数据进行最佳调配，并可将所有资料与回流焊后 (post-reflow) 缺点产生的根本原因联系在一起，以找出解决之道。</description>
    <pubDate>2007-07-11</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>奥宝</author>
    <comments>奥宝科技</comments>
</item>
<item>
    <title>同行称Graphics收购Sierra对行业冲击不大</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070710373.html</link>
    <description>Mentor Graphics在六月初宣布以9,000万美元收购Sierra Design Automation；此一并购将Sierra的Olympus-SoC“netlist-to-GDSII”实作工具套件与Mentor Graphics的Calibre设计规则检查(DRC)和可制造性设计(DFM)工具结合起来。</description>
    <pubDate>2007-07-10</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCBRES</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>台湾FPC产值在全球名列第二 仅次日本</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070710372.html</link>
    <description>台湾已建立软板材料技术及完整产业结构，让台湾成为仅次于日本的软板材料供应国，有效提升台湾通讯及电子产业的竞争力。2006年台湾自制软板产值已达86亿元，自制率高达80%。</description>
    <pubDate>2007-07-10</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>FCP</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>2007HKPCA@IPC SHOW展会地点移到深圳</title>
    <link>/pcbnews/show/20070706364.html</link>
    <description>在HKPCA&amp;IPC SHOW的网站得知，以前在广东东莞的线路板及电子组装展览会，在最新一界的展会将移到深圳举行，时间是12月5日到12月7日,本次展览会为期三天，由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业连接协会（IPC）以及中国国际贸易促进委员会广州市分会联合主办，今年的主</description>
    <pubDate>2007-07-06</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>IPC</author>
    <comments>HKPCA&amp;IPC</comments>
</item>
<item>
    <title>昆山打造全球最大PCB材料玻璃纤维纱窑</title>
    <link>/pcbnews/co/20070702362.html</link>
    <description>昆山的PCB产业越来越发达,越来越多的PCB相关企业都在昆山进行投资建厂,最近,台塑集团决定在昆山的公司PFGFiberGlass（昆山）公司增加1650万美元的投资,以打造一个全球最大的PCB基板材料厂,生产电子级玻璃纤维纱窑.</description>
    <pubDate>2007-07-02</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBRES</comments>
</item>
<item>
    <title>锐视光电新推出FPC自动光学检测仪</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070702361.html</link>
    <description>GY－5000系列自动光学检测仪（AOI）是集机械－光学－自动控制－软件于一体的检测设备，用于替代人眼进行蚀刻后产品线路完整性检测，可进行瑕疵、形状、线宽等的自动判别。广泛应用于软板及菲林片上图形缺陷的检测。</description>
    <pubDate>2007-07-02</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>AOI</author>
    <comments>锐视光电</comments>
</item>
<item>
    <title>越南PCB兴起 TPCA举办投资座谈会</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070702356.html</link>
    <description>随着中国大陆的投资环境要求进一步提搞,PCB企业投资成本越来越重,而越南则在这方面给予极大的优惠,以吸引PCB企业到越南投资,为此,台湾的TPCA协会特别举行&quot;PCB业赴越南投资座谈会&quot;,以协助企业了解越南投资市场,为PCB企业进入越南投资作了解准备</description>
    <pubDate>2007-07-02</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>TPCA</comments>
</item>
<item>
    <title>PCB基板新材料芳砜纶即将投产</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070701355.html</link>
    <description>芳香族聚砜酰胺纤维有耐热性和热稳定性优良、高温尺寸稳定性优良、阻燃性优良、电绝缘性能优良，除了在多个行业中可以应用外，在PCB生产制造业耐，也可以做为PCB的基板材料使用。</description>
    <pubDate>2007-07-01</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCB资源网</comments>
</item>
<item>
    <title>Kreos Capital注资300万美元 投资PCB设备商Printar</title>
    <link>/pcbnews/co/20070701354.html</link>
    <description>据息，欧洲风险贷款基金会Kreos Capital投资了300万美元，再加上printar现在的投资历者追加200万美元的投资，一共合计500万美元的资金注入PCB设备商printar中，以期望在未来的发展中获得更大的利润.</description>
    <pubDate>2007-07-01</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Printar</author>
    <comments>PCBRES</comments>
</item>
<item>
    <title>楠梓电投资亚微电子 软硬结合PCB将带来盈利</title>
    <link>/pcbnews/co/20070628349.html</link>
    <description>3G和4G手机的出现,也使新的制造技术带来更高的要求,而3G/4G手机,最关健的设计就是软性PCB和硬性PCB相结合,来取代传统的PCB板,梓电去年正式转投资的亚微电子,获得了这软硬结合板的技术,但是一直在亏本,今年以来,面板和手机需求都有回升,楠梓电有机会转亏为盈(pcbres.com</description>
    <pubDate>2007-06-28</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>楠梓电</comments>
</item>
<item>
    <title>手机产为增长 带动微孔线路板高速发展</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070628348.html</link>
    <description>这几年来,手机的高速发展,向着越来越细化的方向发展,在手机用的PCB线路板上,微孔板的要求也越来越来,在中国,手机的发展速度很快,从印度方面来看,因为印度没有微孔板PCB厂,大部分都是由中国加工,而印度方面的微孔板需求也是越来越大,在这种情况下,带动了国内的微孔板PCB</description>
    <pubDate>2007-06-28</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>微孔PCB</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>PCB设计图专利难定 仿制抄袭严重</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070628345.html</link>
    <description>作为一名从来PCB设计和制造行业的人员,大家都知识,业界存在的抄板之风严重,但是,一真都没有法律约束这些行为,这对于一名PCB工程师和一个企业,是很难接受的,因为自己开发出来的PCB产品,给人看用很低的成本就可以抄到手上,《PCB布图设计知识产权保护》课题研究小组的第二</description>
    <pubDate>2007-06-28</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>中国计算机报</comments>
</item>
<item>
    <title>日本推出精细高技术电路板 减少消耗铜</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070626341.html</link>
    <description>我们都知道,PCB生产需要大量的铜和树脂,这两方面占用了大量的资源,随着铜价的高升,PCB的生产成本也正在进一步上升了,怎么减少PCB材料而达到节约成本叱,现在日本领先电路板厂商正提升产能以生产线路更精细的高技术电路板,以减少消耗高成本的铜(PCB资源网按)</description>
    <pubDate>2007-06-26</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBREs</comments>
</item>
<item>
    <title>大陆限制增多 PCB企业眼光转投越南</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070626338.html</link>
    <description>由于大陆今年实施十一五计划原则下，对PCB行业工厂限制多了，所以，不少PCB企业将眼光转投在越南，希望在越南得到更低的PCB生产制造成本</description>
    <pubDate>2007-06-26</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>PCB行业增长放慢 FPC行业也处弱势</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070626337.html</link>
    <description> PCB今年来市况不如去年底办热络，软性印刷电路板（FPC）也处弱势，台虹、律胜均生产FPC上游基材软性铜箔基板（FCCL），宇环、统盟则从PCB代工、PCB厂跨入FPC，宇环已大幅精简FPC事业，统盟更简易合并转投资的FPC厂统嘉科技，宇环今年首季转亏为盈，统盟则衰退。</description>
    <pubDate>2007-06-26</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>线路板材料玻纤布纱大幅增长</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070625328.html</link>
    <description>各大线路板PCB材料玻纤布纱厂,今年以来,都有不错的收获,给于PCB材料玻纤布纱市场增长,给各大大供应和生产商,带来了机遇</description>
    <pubDate>2007-06-25</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>国内PCB行业合格率均为81.7% 问题集中在镀厚</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070625327.html</link>
    <description>印制电路板抽查了北京、上海、天津、河北等13个省、直辖市的82家企业生产的82种型号的产品(其中拒检企业5家),本次监督抽查不合格项全部集中在镀层截面金相测厚项目上，导致不合格的主要原因在于部分企业对镀层工序的质量管理不严，特别是对镀层的检验分析重视不足。</description>
    <pubDate>2007-06-25</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>信产部</comments>
</item>
<item>
    <title>日本线路板产业06年生产数据简析</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070617180.html</link>
    <description>日本线路板产业2006年总体表现强劲，较05年有两位数增长。但是，06年营业收入中只有前三个季度出现增长，而第四季度开始逐步下滑。此发展势头清晰表明，2007日本线路板厂商的经营业绩可能不会太乐观，但愿疲软状况仅在第一或第二季度出现。相关企业的管理团队必须留心市</description>
    <pubDate>2007-06-17</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>DKN Research</author>
    <comments>日本经济产业省</comments>
</item>
<item>
    <title>三星电子苏州半导体工厂竣工</title>
    <link>/pcbnews/cn/20070614170.html</link>
    <description>2006年7月7日，韩国三星电子位于苏州工业园区的半导体第二工厂正式开工建设，新工厂的开建被认为是三星电子谋求半导体世界霸主地位的重要举措;三星要力争在2009年成为全球最大半导体厂商，此次建成投产的苏州第二工厂将帮助以存储器为主的三星半导体事业获得市场龙头地</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>三星电子</comments>
</item>
<item>
    <title>10月TPCA举办的台湾电路板展</title>
    <link>/pcbnews/show/20070614169.html</link>
    <description>台湾电路板协会 (TPCA）举办的台湾电路板展（TPCA Show），今年将与由经济日报主办的表面黏着技术（SMT）展结合，10月3日到5日在台北世贸中心展览一馆及三馆举行TPCA Show台湾电子组装国际展览会（EA ExpoTwain），展出摊位1,650个，跃升全球第二大国际相关专业展。</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>TPCA</author>
    <comments>台湾电路板协会</comments>
</item>
<item>
    <title>IPC主办无铅发布会和解决方案研讨会</title>
    <link>/pcbnews/show/20070614168.html</link>
    <description>IPC将于2007年6月8日上午8点30分至下午4点30分在新加坡君悦大酒店主办一个聚焦无铅构件（锡须）、PCB（材料）和装配（焊点可靠性）的研讨会课程。</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>IPC</comments>
</item>
<item>
    <title>2007慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会</title>
    <link>/pcbnews/show/20070614167.html</link>
    <description>世界范围内电子生产、半导体生产、电子技术、精加工技术、光学工业、机械制造、测量和控制技术、自动化技术、航空技术、金属制造和加工、造纸和印刷工业、化学工业等领域内的专业人士、相关服务供应商和贸易商、研究院校的研究人员。</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>PCB资源网</comments>
</item>
<item>
    <title>2007慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会</title>
    <link>/pcbnews/show/20070614166.html</link>
    <description>世界范围内电子生产、半导体生产、电子技术、精加工技术、光学工业、机械制造、测量和控制技术、自动化技术、航空技术、金属制造和加工、造纸和印刷工业、化学工业等领域内的专业人士、相关服务供应商和贸易商、研究院校的研究人员。</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>慕尼黑展览中心</comments>
</item>
<item>
    <title>2007年爱丁堡欧洲印刷电路协会夏季会议</title>
    <link>/pcbnews/show/20070614165.html</link>
    <description>为期一天半的会议覆盖的主题将包括：微钻孔技术、刚柔制造、性能最优化高密度互连技术、用于无铅焊料的有机可焊保护层（OSP）、化镍钯浸金深入调查、新浸银工艺、由最优化浸银化学品验证微孔机械装置与防护措施、管理供应链范围内的层叠通讯、印刷电路板的超薄内埋无源</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>eipc</author>
    <comments>欧洲印刷电路协会</comments>
</item>
<item>
    <title>PCA2007 (昆山)国际线路板及电子组装技术博览会</title>
    <link>/pcbnews/show/20070614164.html</link>
    <description>“PCA”2007由苏州汉诺威会展服务有限公司承办，通过德国ELEC国际展览公司与中东、欧美、东南亚等国家的线路板协会强强联手，并与海外近百家专业媒体展开深入的合作，为“PCA”拓展更广大的国际贸易平台，力争把“PCA”打造成华东地区的国际盛会，为中外电子信息业提供</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>展会信息</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>PCB资源网</comments>
</item>
<item>
    <title>IPC公布4月北美PCB行业调查结果</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070614163.html</link>
    <description>与2006年4月相比，2007年4月刚性PCB发货量下降12.8%，预订下降11.8%。迄今，刚性PCB发货量下降9.9%，预订下降18.9%。与上个月相比，刚性PCB发货量下降15.5%，预订下降12.6%。但2007年4月北美刚性PCB业订购运销值比为1.00，预示近期稳定。</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCBBot</author>
    <comments>IPC</comments>
</item>
<item>
    <title>高多层板将大幅度年增长</title>
    <link>/pcbnews/cn/2007061112.html</link>
    <description>高多层板给中国业界带来一些机会。预测未来高多层板(背板)年增长约13%。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCBRot</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>广州市LED工业研究开发基地成立</title>
    <link>/pcbnews/cn/2007061111.html</link>
    <description>5月28日，“广州市LED工业研究开发基地”在华南师范大学揭牌。这个由政府、高校、企业“三个老板”共同出资1.2亿元打造的大平台，将是广州迄今最大的产学研项目之一。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCBRot</author>
    <comments>PCBnet</comments>
</item>
<item>
    <title>珠海晨新科技公司增设面板中段制程</title>
    <link>/pcbnews/cn/2007061110.html</link>
    <description>台湾中小尺寸模块供货商中日新科技公司规划将位于中国大陆的珠海晨新科技公司增设面板中段制程，预计在今年8月底完工，届时中日新在台湾与珠海两地生产基地均拥有面板中、后段制程，将增加中日新接单及获利能力。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCBREs</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>数字地面传输标准急需出台配套政策</title>
    <link>/pcbnews/cn/200706119.html</link>
    <description>2006年中国数字电视产业链建设报告会”上呼吁，国家有关部门尽快制订出地面数字电视产业发展时间表，出台相关配套标准和实施方案</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>技术信息</category>
    <author>PCBRes</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>奥宝进入PCB制程喷墨打印技术</title>
    <link>/pcbnews/intel/200706118.html</link>
    <description>PCB制程AOI设备制造商奥宝科技 (NASDAQ: ORBK)宣布购并New System S.r.l公司，该公司为私人公司并以研发和销售PCB产业专用之喷墨打印技术闻名，双方已于5月14日签订最终协议。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>PCB资源网</comments>
</item>
<item>
    <title>Sanmina-SCI公司关闭凤凰城PCB厂</title>
    <link>/pcbnews/intel/200706117.html</link>
    <description>美国Sanmina-SCI公司将于8月份关闭位于Phoenix的线路板厂，该厂为美国某些大型领先电子产品制造商供应线路板有逾30年历史。工厂最后所剩余的600多名员工将被遣散。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCBREs</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
<item>
    <title>罗杰斯(Rogers)国内建FPC工厂</title>
    <link>/pcbnews/co/200706116.html</link>
    <description>拥有175周年历史的罗杰斯公司(Rogers)最近在苏州庆祝其进入中国市场5周年，并宣布该公司苏州工厂二期项目的完工。此外，该公司三期工程“ACMD高频印刷线路材料厂房”的开工奠基仪式也在当天举行。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCBREs</author>
    <comments>Rogers</comments>
</item>
<item>
    <title>奥宝向EI下激光直接成像和AOI设备定单位</title>
    <link>/pcbnews/co/200706115.html</link>
    <description>奥宝科技有限公司子公司奥宝北美公司与先进电子互连供应商Endicott Interconnect Technologies公司（EI）联合宣布，EI已向奥宝下达激光直接成像（LDI）和自动光学检测（AOI）设备的大型百万美元订单</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>PCB资源网</comments>
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    <title>夏普建新厂生产第10代LCD面板</title>
    <link>/pcbnews/co/200706114.html</link>
    <description>5月29日消息，夏普董事长兼CEO町田胜彦日前表示，该公司定于2009年投产的一座新工厂将生产第10代LCD面板。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCBRot</author>
    <comments>PCBNEt</comments>
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    <title>Intel的S5000VSA的服务器主板存在飞线问题</title>
    <link>/pcbnews/co/200706113.html</link>
    <description>英特尔一位技术工程师对此解释称，这是出厂就有的，估计是为了解决某一类问题而进行的处理。至于“飞线”主板能否退换，该人士表示，可走售后维修流程，如有品质问题，会做相关处理。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCBBot</author>
    <comments>第一财经日报</comments>
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    <title>移动巨头联合成立NGMN</title>
    <link>/pcbnews/intel/200706112.html</link>
    <description>据中国电子报报道&quot;全球的七间移动公司,其中包括中国移动在内的企业,联合成立NGMN组织,以共同制定移动通信网络和技术发展规范，促进移动行业在HSPA和EVDO之后的繁荣发展</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCBBot</author>
    <comments>中国电子报</comments>
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