/pcbtech/pcbmake/index.html 技术专栏 / 制造工艺 zh-cn <hr color="#A0A0A4" width="80%"> <div id="newscontent"> <a href="http://www.pcbres.com">PCB资源网</a> &copy; 2007 | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件:<img src="/images/deimg/email.png" alt="联系PCB资源网"> </div> w_eeking@yahoo.com.cn /pcbtech/pcbmake/20070928498.html 通用型结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。 2007-09-28 制造工艺 PCB资源网 www.pcbres.com /pcbtech/pcbmake/20070928497.html 目前导线宽度为0.2mm的PCB已为一般印制板厂大量生产，导线宽度为O.10～O.15mm的双面和多层印制板也已是印制板厂常见的产品。BUM板产品的线宽已达O.05～0.1mm。要检验如此精细导线上的缺陷，用目视已不可能。同样如此精细线路的照相底版用目视检验也极其困难，因此必须采 2007-09-28 制造工艺 PCB资源网 www.pcbres.com /pcbtech/pcbmake/20070928496.html 阻焊膜是成品印制板的组成部分，起初使用热固性或光固性网印油墨，随着印制板高密度化，在精度上已不能满足设计要求，因此改用网印感光性阻焊油墨，提高了阻焊膜在线路图形上的位置精度，目前已被印制板厂广泛使用。 2007-09-28 制造工艺 www.pcbres.com PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070921493.html 一般将板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。即1.5mm厚的板，孔径小于0.3mm，即为深孔。在深孔镀时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀除采用高分散能力的镀液 2007-09-21 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070920491.html 在生产制造PCB的过程中,特别是制造高精度、高密度、细导线、细间距图形，首先是光致抗蚀剂问题，最近有如下几个方面的进展。高精度的细导线图形成像时还需要注意曝光工艺，选择合适的曝光机，采用平行光源曝光机可提高精度。 2007-09-20 制造工艺 PCB PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070920490.html 为了评价PCB的质量和功能，我们应该重复由层压板制造商为保证他们产品的质量对原材料所进行的许多测试。这种重复测试的原因在于它们提供了保证质量的度量，即在制造PCB过程中使用的制造工艺并没有在某些方面使材料质量降低到超出可接受的范围。对原材料来说，已在几个关 2007-09-20 制造工艺 印制电路 PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915489.html 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料；多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板)；积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。 2007-09-15 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915488.html 按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。本文介绍按Tg的高低对覆铜板划分,按Dk的高低对板进行分类,按CTI的高低对板进行分类,按CTE的大小对板进行分类 2007-09-15 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915487.html 按阻燃特性的等级划分,按照UL标准(UL94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分，可将基板材料划分为四类，即UL-94 V0级、UL-94 V1级、UL-94 V2级以及HB级。一般讲按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板(俗称HB板)；达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求 2007-09-15 制造工艺 pcbres PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915486.html PCB基板按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分，可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类，而它们各自有不同的小类别和品种。下表中显示了按照不同绝缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。 2007-09-15 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070909483.html 按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板(CCI)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。本文将着重介绍这两种基板材料的物性、功能 2007-09-09 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070908480.html 印制电路板(printed circuit board，PCB)用基板材料(base material)在整个PCB制造材料中是首位重要的基础原材料。PCB基板担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板 2007-09-08 制造工艺 PCBER 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070906479.html HDI印制板的出现，完全满足了实现电子产品小型化、轻量化、薄型化的要求，是常规多层印制板制造技术的重大变革。HDI印制板的制造技术不仅包括埋孔、盲孔的制造，如激光钻孔、光致成孔、等离子体蚀孔等成孔技术及其电气互连技术，而且出现了一批新型的基板材料(如附树脂 2007-09-06 制造工艺 pcber 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070906478.html 采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。 2007-09-06 制造工艺 pcber PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070905477.html 光绘机向高精度和高速度方向发展，激光光绘机已代替普通光绘机，以色列Orboteeh公司的光绘系统是其代表。过去需几个小时绘成的照相底版，现只要几分钟就可完成，而且精度可达0.003mm。该系统由CAM工作站、激光绘图仪和若干配套设各(如自动上片机，自动下片机，自动显影 2007-09-05 制造工艺 PCBER 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070904475.html 工艺流程如下图所示。这是目前国内绝大多数制造刚性印制板,在下图当中,我们可以看出,对于各种不同工艺的PCB制作流程,都会有想应的表示. 2007-09-04 制造工艺 PCBER PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070904474.html SMOBC是英文solder mask over bare circuit的缩写，它是在裸铜线路上覆盖阻焊剂，然后进行热风整平(hot air leveling)，或沉Ni/Au，或沉Ag，或沉Sn，或OSP(orgamic solderability preserrative，有机助焊保护膜),其目的就是在线路上不要有焊料(Pb-Sn，或金属层Ni/Au、Ag 2007-09-04 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070903473.html 板面电镀蚀刻法在国内外,使用的都是比较少见,板面电镀蚀刻法操作简单,但工艺控制会困难些,而且板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚，中间薄的现象，蚀刻难以均匀，细线路难生产 2007-09-03 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070903472.html 图形电镀蚀刻法制造PCB印制板,英文的原意是pattern plating etch process,这是国内外,都比较常见的一种PCB制造方法,特点是精度高,可靠性高,缺点就是制造复杂,工序多 2007-09-03 制造工艺 PCBer 印制电路 /pcbtech/pcbmake/20070903471.html 在线路板的生产过程中,在国内,绝大部分的厂商,都是使用在覆铜板印刷上导电线路,使后将多余的铜箔腐蚀掉,进入形成PCB的这一过程,在生产线路板的过程中,除了减成法外,还有的就是加成法和半加成法 2007-09-03 制造工艺 PCBRer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070902470.html PCB的分类,如果按照特殊性来划分,可以分为高Tg印制板、CTI印制板、阻抗特性印制板、高频微波印制板、HDI印制板、埋盲孔印制板、无卤印制板、集成元件印制板(埋入元件印制板) 等八种PCB。 2007-09-02 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070831467.html 印制线路板经过几十年的分类,各种技术得到飞速的发展,同时在不段的演变当中,线路的分类也是多样的,可以根据用途分类,可以根据用途来划分,根据基材来划分,本文介绍的是印制板根据结构的分类方式 2007-08-31 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070708371.html 挠性印制板适应电子市场“更小、更快、更便宜”的组装要求，所表现出来的“柔性”特征，对达到整个电子产品的微型化，对笔记本电脑、移动电话这类便携式产品的更新换代有着重大意义。随着电子市场的多样化、多功能需求，软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性板 2007-07-08 制造工艺 PCB PCBNet /pcbtech/pcbmake/20070708370.html 基覆铜板自1969年由日本三洋公司发明以来，经过这几十年的发展，应用已经越来越广泛,本文详细介绍了铝基覆铜板的技术状况，技术要求以及检测方法 2007-07-08 制造工艺 PCB PCBNEt /pcbtech/pcbmake/20070702360.html PCB资源网按(作者从高密度互连技术(HDI、组件埋嵌技术、PCB材料、光电PCB、制造工艺这五个方面，详细的介绍了PCB制造技术的未来发展方向，图片是由我们PCB资源网插图，以详细作者的观点) 2007-07-02 制造工艺 PCB PCBRES /pcbtech/pcbmake/20070628346.html PCB资源网按:在多层PCB的生产当中,压合和过孔是最高深的技术了,在多层PCB的压合之中,也有相当复杂的工艺,针对这些多层板的压合工艺,本文特别对压合的一些想关名词进行解析,希望大家通过了解这些名词,更了解多层PCB压合的制作工艺. 2007-06-28 制造工艺 PCB PCBNet /pcbtech/pcbmake/20070626342.html 在生产PCB的时候,很多时,大家都听过要喷锡功能,那么在PCB的生产中,喷锡是如何喷的呢,工艺是如何定的,喷锡对PCB的作用是什么呢,本文就很详细的介绍了:什么是喷锡,在PCB的生产与焊接过程中,喷锡的功能是什么? 2007-06-26 制造工艺 PCB PCBRES /pcbtech/pcbmake/20070625331.html 治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。,测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。 2007-06-25 制造工艺 PCB PCB测试架 /pcbtech/pcbmake/20070622294.html 什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准 2007-03-05 制造工艺 PCBRES.COM PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622295.html 随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。PCB铝基板的出现无疑是解决这个问题的有效手段之一。 PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的 2007-03-05 制造工艺 PCB铝基板 PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622297.html 在一些电子制作中,我们如何自制电路板呢,其实自制电路板并不复杂,简单的说,自制线路板就是将一些敷铜板上的一些铜去掉,这就是自制电路板的原理了掉 2007-03-25 制造工艺 MICC PCB资源网原创 /pcbtech/pcbmake/20070622298.html 本文介绍单层板、双面板、多层线路板生产的流程,文中给出了各类线路板的生产流程图,希望对各位想了解线路板生产的朋友有所帮助 关健字：线路板生产流程,PCB生产流程 2007-04-14 制造工艺 PCBres.com PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622290.html 飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。 2007-01-29 制造工艺 张伟 伟伟集团网 /pcbtech/pcbmake/20070622291.html 印制电路的设计和制造与基材有着密切的关系，基材是指可以在其上形成导电图形的绝缘材料，这种材料就是各种类型的覆铜箔层压板，简称覆箔板。本文介绍覆铜箔层压板及其制造方法 2007-02-10 制造工艺 PCBRES PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622293.html 关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关心,为此,我们PCB资源网特别准备了这些篇文章,献给为PCB业贡献血汗的朋友,希望各位朋友保护好自己,将化学镀铜的危害减到最少 2007-02-21 制造工艺 PCB资源网原创 PCBRES.COM /pcbtech/pcbmake/20070622287.html 钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/棕化处理，多层板除胶渣中溶胀，除胶槽（有时化学铜碱性除油槽也适用，但是多用不锈钢316）； 2007-01-23 制造工艺 PCB资源网 PCBRES.COM /pcbtech/pcbmake/20070622288.html 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 2007-01-23 制造工艺 PCB资源网 PCBRES.COM /pcbtech/pcbmake/20070622279.html 贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在铜箔上。干膜中的抗蚀剂受热变软，流动性增加，借助热压辊的压力和抗蚀剂中胶黏剂的作用完成贴膜。 2006-12-28 制造工艺 www.pcbres.com PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622280.html 曝光时间的控制 曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。曝光不足，抗蚀膜聚合不够，显影时胶膜溶胀、变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶；曝光过度，将产生显影困难，胶膜发脆，余胶等问题。 2006-12-28 制造工艺 www.pcbres.com PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622281.html 在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法 2006-12-28 制造工艺 www.pcbres.com PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622276.html PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。 2006-12-23 制造工艺 PCBRES.COM PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622277.html 干膜制造印制电路的优点 分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。 2006-12-23 制造工艺 PCBRES.COM PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622278.html 前处理的目的是除去铜箔表面的氧化物，同时暴露出有利于干膜和铜表面结合的有一定活性的铜表面。其结合力分为机械力和化学力两种。 2006-12-28 制造工艺 www.pcbres.com PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622260.html 钻头适时重磨可增加钻头的重磨次数，延长钻头寿命。通常，用工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内，磨损深度应小于O．2mm。 2006-12-04 制造工艺 PCBRES.COM PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622255.html 印制板的外形加工可根据印制板外形，加工数量、层数和材料不同，选择不同的加工方法进行加工，常采用的方法有剪切加工,冲床落料加工,铣床加工 2006-12-02 制造工艺 佚名 PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622256.html PCB数控钻床要求高稳定性、高可靠性、高速度和高精度才能适应现代印制板生产的需要，数控钻床发展有如下几个特点和趋势。 2006-12-04 制造工艺 PCBERS.COM PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622257.html 介绍PCB线路板钻孔机所用的钻头的名词 2006-12-04 制造工艺 PCBRES.COM PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622258.html 印制电路板钻孔用钻头分直柄麻花钻，定柄(柄部直径为5mm、6mm3。175mm)麻花钻和铲形麻花钻。 2006-12-04 制造工艺 PCBME PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622259.html 印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金，因为环氧玻纤布覆铜箔层压板对刀具的磨损非常严重。硬质合金是以碳化钨粉末为基体，以钴粉作胶黏剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94％，含钻6％。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非常脆。 2006-12-04 制造工艺 PCBRES.COM PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070622252.html 印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。 2006-12-02 制造工艺 夏西泉 PCB资源网