/pcbtech/fpc/index.html 技术专栏 / 软板技术 zh-cn <hr color="#A0A0A4" width="80%"> <div id="newscontent"> <a href="http://www.pcbres.com">PCB资源网</a> &copy; 2007 | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件:<img src="/images/deimg/email.png" alt="联系PCB资源网"> </div> w_eeking@yahoo.com.cn /pcbtech/fpc/20070716384.html 柔性線路板可分為單層，雙層，多層(可達6層)，多層中空(AirGap)，帶異方性導電膠(免除ACF)，高密度微線路COF(Chip On Film)。其中單層更可分為：簡單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因應不同需要及成本考量，採用不同結構設計。簡單 2007-07-16 软板技术 FPC FPCNet /pcbtech/fpc/20070716383.html 在柔性电路之中所使用的材料是绝缘薄膜、粘接剂和导体(见图1)。绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电 2007-07-16 软板技术 FPC PCBNet /pcbtech/fpc/20070622275.html 对柔性印制板成品的包装也应格外注意，并不是随意而简单地把适当数量的柔性板叠在一起。由于柔性印制板结构复杂，稍受外力就容易损伤，因此包装柔性印制板必须格外小心。 2006-12-20 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622270.html 柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。 2006-12-18 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622271.html 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁 2006-12-18 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622272.html 柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化也导入了新的加工技术。 2006-12-20 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622273.html 增强板是柔性印制板所特有的，其形态和所使用的材料也是多种多样的，现把一般所通用的步骤示于下图中。 2006-12-20 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622274.html 柔性印制板FPC的检查项目很多，因为刚性印制板PCB仅是起电气连接作用，而柔性印制板FPC不仅具有与刚性印制板PCB这一功能完全相同的功能，还具有可折叠、弯曲运动的功能，故对这一机械性能也必须进行检查以保证质量。 2006-12-20 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622265.html 柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。 2006-12-06 软板技术 PCB资源网 <a Href= /pcbtech/fpc/20070622266.html 为了提高抗蚀掩膜的附着力，涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗，即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。 2006-12-06 软板技术 PCB资源网 <a Href= /pcbtech/fpc/20070622267.html 现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法。 2006-12-06 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622268.html 感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。 2006-12-15 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622269.html 前面所叙述的许多FPC工序的条件都是为FPC蚀刻所准备的，但FPC蚀刻自身的FPC工艺条件也是很重要的。 2006-12-15 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622261.html 按照柔性印制板的结构，构成柔性印制板的材料有绝缘基材、胶黏剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。由于材料的差异决定了柔性印制板的性能不同。 2006-12-05 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622262.html FPC双面柔性印制板制作工艺,共分为:开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装 2006-12-05 软板技术 FPC PCBERS.COM /pcbtech/fpc/20070622263.html 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。 2006-12-05 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622264.html 柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径 2006-12-05 软板技术 FPC PCB资源网 /pcbtech/fpc/20070622231.html 柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。 2006-10-31 软板技术 fpc 印制板 /pcbtech/fpc/20070622232.html 文章讲述的是柔性板FPC的三种功能，介绍了柔性电路的挠曲性和可靠性;柔性电路的经济性;柔性电路的成本 2006-10-31 软板技术 PCB/FPC 柔性线路