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<title>行业综述</title>
<link>/pcbnews/intel/index.html</link>
<description>行业资讯 / 行业综述</description>
<language>zh-cn</language>
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<webmaster>w_eeking@yahoo.com.cn</webmaster>
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    <title>台湾FPC产值在全球名列第二 仅次日本</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070710372.html</link>
    <description>台湾已建立软板材料技术及完整产业结构，让台湾成为仅次于日本的软板材料供应国，有效提升台湾通讯及电子产业的竞争力。2006年台湾自制软板产值已达86亿元，自制率高达80%。</description>
    <pubDate>2007-07-10</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>FCP</author>
    <comments>PCBNet</comments>
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    <title>越南PCB兴起 TPCA举办投资座谈会</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070702356.html</link>
    <description>随着中国大陆的投资环境要求进一步提搞,PCB企业投资成本越来越重,而越南则在这方面给予极大的优惠,以吸引PCB企业到越南投资,为此,台湾的TPCA协会特别举行&quot;PCB业赴越南投资座谈会&quot;,以协助企业了解越南投资市场,为PCB企业进入越南投资作了解准备</description>
    <pubDate>2007-07-02</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>TPCA</comments>
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    <title>手机产为增长 带动微孔线路板高速发展</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070628348.html</link>
    <description>这几年来,手机的高速发展,向着越来越细化的方向发展,在手机用的PCB线路板上,微孔板的要求也越来越来,在中国,手机的发展速度很快,从印度方面来看,因为印度没有微孔板PCB厂,大部分都是由中国加工,而印度方面的微孔板需求也是越来越大,在这种情况下,带动了国内的微孔板PCB</description>
    <pubDate>2007-06-28</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>微孔PCB</author>
    <comments>PCBNet</comments>
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    <title>日本推出精细高技术电路板 减少消耗铜</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070626341.html</link>
    <description>我们都知道,PCB生产需要大量的铜和树脂,这两方面占用了大量的资源,随着铜价的高升,PCB的生产成本也正在进一步上升了,怎么减少PCB材料而达到节约成本叱,现在日本领先电路板厂商正提升产能以生产线路更精细的高技术电路板,以减少消耗高成本的铜(PCB资源网按)</description>
    <pubDate>2007-06-26</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBREs</comments>
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    <title>大陆限制增多 PCB企业眼光转投越南</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070626338.html</link>
    <description>由于大陆今年实施十一五计划原则下，对PCB行业工厂限制多了，所以，不少PCB企业将眼光转投在越南，希望在越南得到更低的PCB生产制造成本</description>
    <pubDate>2007-06-26</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBNet</comments>
</item>
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    <title>日本线路板产业06年生产数据简析</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070617180.html</link>
    <description>日本线路板产业2006年总体表现强劲，较05年有两位数增长。但是，06年营业收入中只有前三个季度出现增长，而第四季度开始逐步下滑。此发展势头清晰表明，2007日本线路板厂商的经营业绩可能不会太乐观，但愿疲软状况仅在第一或第二季度出现。相关企业的管理团队必须留心市</description>
    <pubDate>2007-06-17</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>DKN Research</author>
    <comments>日本经济产业省</comments>
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    <title>IPC公布4月北美PCB行业调查结果</title>
    <link>/pcbnews/intel/20070614163.html</link>
    <description>与2006年4月相比，2007年4月刚性PCB发货量下降12.8%，预订下降11.8%。迄今，刚性PCB发货量下降9.9%，预订下降18.9%。与上个月相比，刚性PCB发货量下降15.5%，预订下降12.6%。但2007年4月北美刚性PCB业订购运销值比为1.00，预示近期稳定。</description>
    <pubDate>2007-06-14</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCBBot</author>
    <comments>IPC</comments>
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    <title>奥宝进入PCB制程喷墨打印技术</title>
    <link>/pcbnews/intel/200706118.html</link>
    <description>PCB制程AOI设备制造商奥宝科技 (NASDAQ: ORBK)宣布购并New System S.r.l公司，该公司为私人公司并以研发和销售PCB产业专用之喷墨打印技术闻名，双方已于5月14日签订最终协议。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>PCB资源网</comments>
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<item>
    <title>Sanmina-SCI公司关闭凤凰城PCB厂</title>
    <link>/pcbnews/intel/200706117.html</link>
    <description>美国Sanmina-SCI公司将于8月份关闭位于Phoenix的线路板厂，该厂为美国某些大型领先电子产品制造商供应线路板有逾30年历史。工厂最后所剩余的600多名员工将被遣散。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCBREs</author>
    <comments>PCBNet</comments>
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    <title>移动巨头联合成立NGMN</title>
    <link>/pcbnews/intel/200706112.html</link>
    <description>据中国电子报报道&quot;全球的七间移动公司,其中包括中国移动在内的企业,联合成立NGMN组织,以共同制定移动通信网络和技术发展规范，促进移动行业在HSPA和EVDO之后的繁荣发展</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>行业综述</category>
    <author>PCBBot</author>
    <comments>中国电子报</comments>
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