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<title>企业动态</title>
<link>/pcbnews/co/index.html</link>
<description>行业资讯 / 企业动态</description>
<language>zh-cn</language>
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<webmaster>w_eeking@yahoo.com.cn</webmaster>
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    <title>Galileo Avionica Italia应用Valor DFM软件及VPL服务</title>
    <link>/pcbnews/co/20070807430.html</link>
    <description>专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商 - 华尔莱科技（原名”华莱科技”） 获Galileo Avionica公司指定提供该公司DFM（可制造性设计）软件，运用于设计验证流程。</description>
    <pubDate>2007-08-07</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Valor</author>
    <comments>PMG</comments>
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    <title>Kostal Ireland公司应用Valor DFM软件方案</title>
    <link>/pcbnews/co/20070731421.html</link>
    <description>Valor的DFM软件将帮助Kostal公司（一家高科技电子及机电产品的设计与制造公司）进行设计分析及优化，达到更快速的产品上市速度，以及一次性百分之百良品制造。</description>
    <pubDate>2007-07-31</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Valor</author>
    <comments>PMC</comments>
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    <title>Spectral Response升级至Valor的vPlan</title>
    <link>/pcbnews/co/20070731420.html</link>
    <description>专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商 - 华尔莱科技（原名”华莱科技”）日前获得了Spectral Response公司的软件升级合同，即为Spectral Response提供Valor专为电子组装研发的下一代企业级制程设计软件解决方案 - vPlan。</description>
    <pubDate>2007-07-31</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Valor</author>
    <comments>PMC</comments>
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    <title>昆山打造全球最大PCB材料玻璃纤维纱窑</title>
    <link>/pcbnews/co/20070702362.html</link>
    <description>昆山的PCB产业越来越发达,越来越多的PCB相关企业都在昆山进行投资建厂,最近,台塑集团决定在昆山的公司PFGFiberGlass（昆山）公司增加1650万美元的投资,以打造一个全球最大的PCB基板材料厂,生产电子级玻璃纤维纱窑.</description>
    <pubDate>2007-07-02</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>PCBRES</comments>
</item>
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    <title>Kreos Capital注资300万美元 投资PCB设备商Printar</title>
    <link>/pcbnews/co/20070701354.html</link>
    <description>据息，欧洲风险贷款基金会Kreos Capital投资了300万美元，再加上printar现在的投资历者追加200万美元的投资，一共合计500万美元的资金注入PCB设备商printar中，以期望在未来的发展中获得更大的利润.</description>
    <pubDate>2007-07-01</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>Printar</author>
    <comments>PCBRES</comments>
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    <title>楠梓电投资亚微电子 软硬结合PCB将带来盈利</title>
    <link>/pcbnews/co/20070628349.html</link>
    <description>3G和4G手机的出现,也使新的制造技术带来更高的要求,而3G/4G手机,最关健的设计就是软性PCB和硬性PCB相结合,来取代传统的PCB板,梓电去年正式转投资的亚微电子,获得了这软硬结合板的技术,但是一直在亏本,今年以来,面板和手机需求都有回升,楠梓电有机会转亏为盈(pcbres.com</description>
    <pubDate>2007-06-28</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCB</author>
    <comments>楠梓电</comments>
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    <title>罗杰斯(Rogers)国内建FPC工厂</title>
    <link>/pcbnews/co/200706116.html</link>
    <description>拥有175周年历史的罗杰斯公司(Rogers)最近在苏州庆祝其进入中国市场5周年，并宣布该公司苏州工厂二期项目的完工。此外，该公司三期工程“ACMD高频印刷线路材料厂房”的开工奠基仪式也在当天举行。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCBREs</author>
    <comments>Rogers</comments>
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    <title>奥宝向EI下激光直接成像和AOI设备定单位</title>
    <link>/pcbnews/co/200706115.html</link>
    <description>奥宝科技有限公司子公司奥宝北美公司与先进电子互连供应商Endicott Interconnect Technologies公司（EI）联合宣布，EI已向奥宝下达激光直接成像（LDI）和自动光学检测（AOI）设备的大型百万美元订单</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>秩名</author>
    <comments>PCB资源网</comments>
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    <title>夏普建新厂生产第10代LCD面板</title>
    <link>/pcbnews/co/200706114.html</link>
    <description>5月29日消息，夏普董事长兼CEO町田胜彦日前表示，该公司定于2009年投产的一座新工厂将生产第10代LCD面板。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCBRot</author>
    <comments>PCBNEt</comments>
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    <title>Intel的S5000VSA的服务器主板存在飞线问题</title>
    <link>/pcbnews/co/200706113.html</link>
    <description>英特尔一位技术工程师对此解释称，这是出厂就有的，估计是为了解决某一类问题而进行的处理。至于“飞线”主板能否退换，该人士表示，可走售后维修流程，如有品质问题，会做相关处理。</description>
    <pubDate>2007-06-11</pubDate>
    <category>企业动态</category>
    <author>PCBBot</author>
    <comments>第一财经日报</comments>
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