/pcbtech/index.html 技术专栏 zh-cn <hr color="#A0A0A4" width="80%"> <div id="newscontent"> <a href="http://www.pcbres.com">PCB资源网</a> &copy; 2007 | 服务热线:020-89811835 | QQ:28963805 | 电子邮件:<img src="/images/deimg/email.png" alt="联系PCB资源网"> </div> w_eeking@yahoo.com.cn /pcbtech/soft/20071008503.html GerbTool是一套PCB CAM的编辑和分析软件包，从基础的载图查询到强大的DRC检查和DFM分析，提供您制造出高品质电路版所需的各种功能，并能加快产品上市的时程，正如Gerbtool 的产品名称，他可以处理传统的GERBER档作为跟板厂间的传递格式。但是别忘记为了要能配合新的流程 2007-10-08 软件教程 GerbTool WISE Software /pcbtech/pcbmake/20070928498.html 通用型结构复杂，采用矩阵测试针床，设备价格贵，但夹具制作较简单，成本低，适于中小批量的测试。专用型通断测试机结构简单，测试速度快，设备价格低，夹具制作成本较高，适用于大批量印制板的测试。一般生产厂均购置1～2台通用型通断测试机和数台专用型通断测试机。 2007-09-28 制造工艺 PCB资源网 www.pcbres.com /pcbtech/pcbmake/20070928497.html 目前导线宽度为0.2mm的PCB已为一般印制板厂大量生产，导线宽度为O.10～O.15mm的双面和多层印制板也已是印制板厂常见的产品。BUM板产品的线宽已达O.05～0.1mm。要检验如此精细导线上的缺陷，用目视已不可能。同样如此精细线路的照相底版用目视检验也极其困难，因此必须采 2007-09-28 制造工艺 PCB资源网 www.pcbres.com /pcbtech/pcbmake/20070928496.html 阻焊膜是成品印制板的组成部分，起初使用热固性或光固性网印油墨，随着印制板高密度化，在精度上已不能满足设计要求，因此改用网印感光性阻焊油墨，提高了阻焊膜在线路图形上的位置精度，目前已被印制板厂广泛使用。 2007-09-28 制造工艺 www.pcbres.com PCB资源网 /pcbtech/circuit/20070927495.html 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜 2007-09-27 电路设计 Pcber PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070921493.html 一般将板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。即1.5mm厚的板，孔径小于0.3mm，即为深孔。在深孔镀时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀除采用高分散能力的镀液 2007-09-21 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/base/20070921492.html 开关型稳压电源采用功率半导体器件作为开关，通过控制开关的占空比调整输出电压。以功率晶体管(GTR)为例，当开关管饱和导通时，集电极和发射极两端的压降接近零；当开关管截止时，其集电极电流为零。所以其功耗小，效率可高达70%-95%。而功耗小，散热器也随之减小。开关 2007-09-21 基础知识 周邦雄 实用电源手册 /pcbtech/pcbmake/20070920491.html 在生产制造PCB的过程中,特别是制造高精度、高密度、细导线、细间距图形，首先是光致抗蚀剂问题，最近有如下几个方面的进展。高精度的细导线图形成像时还需要注意曝光工艺，选择合适的曝光机，采用平行光源曝光机可提高精度。 2007-09-20 制造工艺 PCB PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070920490.html 为了评价PCB的质量和功能，我们应该重复由层压板制造商为保证他们产品的质量对原材料所进行的许多测试。这种重复测试的原因在于它们提供了保证质量的度量，即在制造PCB过程中使用的制造工艺并没有在某些方面使材料质量降低到超出可接受的范围。对原材料来说，已在几个关 2007-09-20 制造工艺 印制电路 PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915489.html 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料；多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板)；积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。 2007-09-15 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915488.html 按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。本文介绍按Tg的高低对覆铜板划分,按Dk的高低对板进行分类,按CTI的高低对板进行分类,按CTE的大小对板进行分类 2007-09-15 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915487.html 按阻燃特性的等级划分,按照UL标准(UL94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分，可将基板材料划分为四类，即UL-94 V0级、UL-94 V1级、UL-94 V2级以及HB级。一般讲按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板(俗称HB板)；达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求 2007-09-15 制造工艺 pcbres PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070915486.html PCB基板按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分，可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类，而它们各自有不同的小类别和品种。下表中显示了按照不同绝缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。 2007-09-15 制造工艺 PCBer PCB资源网 /pcbtech/soft/20070913485.html PADS Logic（原名Power Logic）是一个界面友好、操作简便、功能齐全的原理图设计环境。它提供了元器件库管理、多页/层次式原理图设计、原理图符号创建向导、元器件与网络的浏览与检索、物料清单（BOM）输出、PCB 设计规则定义及网表输出等全方位的功能。PADS Logic 还可 2007-09-13 软件教程 Logic PADS /pcbtech/pcbmake/20070909483.html 按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板(CCI)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。本文将着重介绍这两种基板材料的物性、功能 2007-09-09 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/base/20070908481.html 印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术 2007-09-08 基础知识 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070908480.html 印制电路板(printed circuit board，PCB)用基板材料(base material)在整个PCB制造材料中是首位重要的基础原材料。PCB基板担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板 2007-09-08 制造工艺 PCBER 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070906479.html HDI印制板的出现，完全满足了实现电子产品小型化、轻量化、薄型化的要求，是常规多层印制板制造技术的重大变革。HDI印制板的制造技术不仅包括埋孔、盲孔的制造，如激光钻孔、光致成孔、等离子体蚀孔等成孔技术及其电气互连技术，而且出现了一批新型的基板材料(如附树脂 2007-09-06 制造工艺 pcber 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070906478.html 采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。 2007-09-06 制造工艺 pcber PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070905477.html 光绘机向高精度和高速度方向发展，激光光绘机已代替普通光绘机，以色列Orboteeh公司的光绘系统是其代表。过去需几个小时绘成的照相底版，现只要几分钟就可完成，而且精度可达0.003mm。该系统由CAM工作站、激光绘图仪和若干配套设各(如自动上片机，自动下片机，自动显影 2007-09-05 制造工艺 PCBER 印制线路 /pcbtech/soft/20070905476.html 不断发展更新的CAD工作站硬件、CAD/CAM软件、数据库软件、专家系统软件和网络软件和不断推出先进的CAM加工设备，使得计算机辅助制造(CAM)成为印制板生产中重要的组成部分。PCB的照相底版光绘系统、数控钻床、数控铣床、激光钻孔机、电气通断测试(ET)、自动光学检测系统( 2007-09-05 软件教程 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070904475.html 工艺流程如下图所示。这是目前国内绝大多数制造刚性印制板,在下图当中,我们可以看出,对于各种不同工艺的PCB制作流程,都会有想应的表示. 2007-09-04 制造工艺 PCBER PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070904474.html SMOBC是英文solder mask over bare circuit的缩写，它是在裸铜线路上覆盖阻焊剂，然后进行热风整平(hot air leveling)，或沉Ni/Au，或沉Ag，或沉Sn，或OSP(orgamic solderability preserrative，有机助焊保护膜),其目的就是在线路上不要有焊料(Pb-Sn，或金属层Ni/Au、Ag 2007-09-04 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070903473.html 板面电镀蚀刻法在国内外,使用的都是比较少见,板面电镀蚀刻法操作简单,但工艺控制会困难些,而且板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚，中间薄的现象，蚀刻难以均匀，细线路难生产 2007-09-03 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070903472.html 图形电镀蚀刻法制造PCB印制板,英文的原意是pattern plating etch process,这是国内外,都比较常见的一种PCB制造方法,特点是精度高,可靠性高,缺点就是制造复杂,工序多 2007-09-03 制造工艺 PCBer 印制电路 /pcbtech/pcbmake/20070903471.html 在线路板的生产过程中,在国内,绝大部分的厂商,都是使用在覆铜板印刷上导电线路,使后将多余的铜箔腐蚀掉,进入形成PCB的这一过程,在生产线路板的过程中,除了减成法外,还有的就是加成法和半加成法 2007-09-03 制造工艺 PCBRer 印制线路 /pcbtech/pcbmake/20070902470.html PCB的分类,如果按照特殊性来划分,可以分为高Tg印制板、CTI印制板、阻抗特性印制板、高频微波印制板、HDI印制板、埋盲孔印制板、无卤印制板、集成元件印制板(埋入元件印制板) 等八种PCB。 2007-09-02 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/base/20070902469.html 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。 2007-09-02 基础知识 PcBer 印制线路 /pcbtech/base/20070901468.html PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、 环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料 2007-09-01 基础知识 PCBer 印制电路 /pcbtech/pcbmake/20070831467.html 印制线路板经过几十年的分类,各种技术得到飞速的发展,同时在不段的演变当中,线路的分类也是多样的,可以根据用途分类,可以根据用途来划分,根据基材来划分,本文介绍的是印制板根据结构的分类方式 2007-08-31 制造工艺 PCBer 印制线路 /pcbtech/base/20070831466.html 印制板是充满希望的产业，在21世纪仍是朝阳产业。当然，这个行业也是高投资、高科技、高污染的行业，客户下了订单才能生产的行业。应当说，在21世纪PCB会继续发展。本文将介绍PCB印制板行业的特点及PCB行业的发展概况 2007-08-31 基础知识 Pcber 印制电路 /pcbtech/base/20070830465.html PCB印制板是我们常用的一种组件,在大小的电子产品中,都有着PCB的的存在,那么,PCB具体上的作用是什么呢,本文将从三个方面,介绍PCB印制板的作用. 2007-08-30 基础知识 PCBER PCB资源网 /pcbtech/base/20070829464.html 在我国的国家标准GB 2036—94(印制电路术语)的解释是：“印制电路或印制线路成品板统称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、 双面和多层印制板等。” 2007-08-29 基础知识 秩名 PCB资源网 /pcbtech/circuit/20070826462.html 当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。 2007-08-26 电路设计 PCBres整理 PCB资源网 /pcbtech/circuit/20070824460.html Mentor Graphics设计流程集目前最新产品为一体，为全面解决高品质的印制板设计提供了一套完整方案。前端设计以设计建立和仿真为核心，后端以高速线网的分析、布局、布线及优化为核心，为保证可制造性，在流程中还集成了可制造性分析工具Scepter。所有这些工具彻底解决各 2007-08-24 电路设计 Mentor Mentor Graphics /pcbtech/fpc/20070716384.html 柔性線路板可分為單層，雙層，多層(可達6層)，多層中空(AirGap)，帶異方性導電膠(免除ACF)，高密度微線路COF(Chip On Film)。其中單層更可分為：簡單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因應不同需要及成本考量，採用不同結構設計。簡單 2007-07-16 软板技术 FPC FPCNet /pcbtech/fpc/20070716383.html 在柔性电路之中所使用的材料是绝缘薄膜、粘接剂和导体(见图1)。绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电 2007-07-16 软板技术 FPC PCBNet /pcbtech/smt/20070711377.html With superior POP detection technology, ultra fast speed, Wizard & Go operation and closed loop quality control tools, Symbion P36 Plus enables you to achieve incomparable yields and throughput while reducing your manufacturing costs 2007-07-11 焊接组装 秩名 Orbotech Ltd /pcbtech/circuit/20070711375.html 随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，虽然蕊片的集成度越来越高，但是，对于线路板的设计要求，也是越来越高的. 线路板设计，也叫PCB设计，因为线路板在英文的全称为Printed circuit board,简写为PCB，所以线路板设计也叫PCB设计;线路板 2007-07-13 电路设计 micc PCB资源网 /pcbtech/pcbmake/20070708371.html 挠性印制板适应电子市场“更小、更快、更便宜”的组装要求，所表现出来的“柔性”特征，对达到整个电子产品的微型化，对笔记本电脑、移动电话这类便携式产品的更新换代有着重大意义。随着电子市场的多样化、多功能需求，软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性板 2007-07-08 制造工艺 PCB PCBNet /pcbtech/pcbmake/20070708370.html 基覆铜板自1969年由日本三洋公司发明以来，经过这几十年的发展，应用已经越来越广泛,本文详细介绍了铝基覆铜板的技术状况，技术要求以及检测方法 2007-07-08 制造工艺 PCB PCBNEt /pcbtech/soft/20070708369.html 本文介绍了Cadence ORCAD Capture15.7的详细功能,包括每一个模块的功能,以及一些操作方法 2007-07-08 软件教程 ORCAD Cadence /pcbtech/soft/20070708368.html 本文介绍在Canence ORCAD capture中的新增功以及加强功能,以及对PCBs的修正问题 2007-07-08 软件教程 ORCAD cadence /pcbtech/soft/20070708367.html 本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了 2007-07-08 软件教程 ORCAD Cadence /pcbtech/standard/20070708366.html 在我们PCB和电子行业内,相关不少朋友也听过各类标准,除了一般的IPC外,有一个在全球都很出名的,那些就是ISO标准了,那么,应用在我们PCB行业或电子行业方面的,这些ISO标准又是什么意思呢,下边,我们PCB资源网一一给大家介绍. 2007-07-08 标准体系 ISO PCB资源网 /pcbtech/standard/20070707365.html 在RHOS标准中，规定在PCB和电子产品用使用铅、汞、六价铬、镉和多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中镉限量指标 100PPm（0.01％），另五种限量l000ppm（0.1％）。现在出口到欧盟国家的PCB或电子产品，都必须符合ROHS标准才获得进入，本文介绍如何检测这六种物质的 2007-07-07 标准体系 pcb rohs /pcbtech/pcbmake/20070702360.html PCB资源网按(作者从高密度互连技术(HDI、组件埋嵌技术、PCB材料、光电PCB、制造工艺这五个方面，详细的介绍了PCB制造技术的未来发展方向，图片是由我们PCB资源网插图，以详细作者的观点) 2007-07-02 制造工艺 PCB PCBRES /pcbtech/circuit/20070628347.html pcbres按:设计多层板,是一项比较复杂的问题,在设计PCB的同时,需要考虑的问题很多,任何一个小的不足之处,都有可能影响到整块板的质量和稳定情,作者有着多年的PCB设计经验,在本文中着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。 2007-06-28 电路设计 刘伟雄 汕头超声仪器研究所 /pcbtech/pcbmake/20070628346.html PCB资源网按:在多层PCB的生产当中,压合和过孔是最高深的技术了,在多层PCB的压合之中,也有相当复杂的工艺,针对这些多层板的压合工艺,本文特别对压合的一些想关名词进行解析,希望大家通过了解这些名词,更了解多层PCB压合的制作工艺. 2007-06-28 制造工艺 PCB PCBNet /pcbtech/pcbmake/20070626342.html 在生产PCB的时候,很多时,大家都听过要喷锡功能,那么在PCB的生产中,喷锡是如何喷的呢,工艺是如何定的,喷锡对PCB的作用是什么呢,本文就很详细的介绍了:什么是喷锡,在PCB的生产与焊接过程中,喷锡的功能是什么? 2007-06-26 制造工艺 PCB PCBRES